5月5日，上交所正式受理了合肥芯谷微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：芯谷微）于科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)。
2022年?duì)I收1.49億、主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利近80%
據(jù)了解，芯谷微專注于半導(dǎo)體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，主要向市場(chǎng)提供基于GaAs、GaN化合物半導(dǎo)體工藝的系列產(chǎn)品，并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)開(kāi)發(fā)服務(wù)。
目前，公司的產(chǎn)品和技術(shù)主要應(yīng)用于電子對(duì)抗、精確制導(dǎo)、雷達(dá)探測(cè)、軍用通信等國(guó)防軍工領(lǐng)域，并通過(guò)不斷的研發(fā)創(chuàng)新，逐步向儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G毫米波通信等民用領(lǐng)域拓展。
業(yè)績(jī)方面，2020年至2022年，芯谷微營(yíng)業(yè)收入分別為6,440.84萬(wàn)元、9,958.21萬(wàn)元和14,880.74萬(wàn)元。芯谷微指出，隨著國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的利好環(huán)境及軍民兩用技術(shù)和裝備融合的深入發(fā)展，我國(guó)軍工行業(yè)信息化建設(shè)和國(guó)防實(shí)力逐步提升，對(duì)高性能集成電路芯片進(jìn)口替代的需求不斷增強(qiáng)；同時(shí)公司不斷加大對(duì)新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)力度，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的豐富和升級(jí)，完整的通用微波產(chǎn)品體系以及豐富的客戶資源為發(fā)行人提供了持續(xù)穩(wěn)定的銷售來(lái)源。
此外，2020年至2022年，芯谷微扣非歸母凈利潤(rùn)分別為3,004.15萬(wàn)元、3,209.85萬(wàn)元和4,728.33萬(wàn)元，呈逐年增長(zhǎng)趨勢(shì)；主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為84.31%、82.32%和79.72%，毛利率相對(duì)穩(wěn)定且保持較高水平。
募資8.5億，投向微波芯片封測(cè)及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等
本次申請(qǐng)?jiān)诳苿?chuàng)板上市，芯谷微擬募資8.5億，分別用于以下項(xiàng)目：
其中，“微波芯片封測(cè)及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”是在公司已有的微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，通過(guò)新建生產(chǎn)配套設(shè)施，引進(jìn)行業(yè)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，進(jìn)一步擴(kuò)大微波芯片、微波模塊和T/R組件的生產(chǎn)能力。
“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”將配置晶圓減薄機(jī)、晶圓劃片機(jī)、貼片機(jī)、倒裝焊、探針測(cè)試臺(tái)等一批先進(jìn)的研發(fā)及檢測(cè)設(shè)備，為研發(fā)活動(dòng)的實(shí)施提供良好的配套服務(wù)。項(xiàng)目還將開(kāi)展多通道Si基相控陣T/R芯片、多通道相控陣T/R及SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）模組、物聯(lián)網(wǎng)FEM（前端模塊）的研究開(kāi)發(fā)，豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，拓展至更多的應(yīng)用領(lǐng)域。（化合物半導(dǎo)體市場(chǎng) Winter整理）
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