近日，賽微電子公告，根據(jù)公司GaN業(yè)務發(fā)展的實際情況，為增強控股子公司青島聚能創(chuàng)芯微電子有限公司（以下簡稱“聚能創(chuàng)芯”）的資本實力，擬由中金啟合、湖州人才基金、中金啟陽、鳶飛基金、傳感基金、康博電子對聚能創(chuàng)芯進行增資2.8億元。
增資完成后，公司持有聚能創(chuàng)芯股權(quán)的比例由32.02%變更為25.02%，聚能創(chuàng)芯不再是公司控股子公司，不再納入公司合并報表范圍。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
據(jù)了解，賽微電子的GaN業(yè)務主要通過聚能創(chuàng)芯開展，聚能創(chuàng)芯是賽微電子GaN業(yè)務的一級發(fā)展平臺，包含外延材料、芯片設計兩個環(huán)節(jié)。
聚能創(chuàng)芯聚焦于第三代半導體硅基氮化鎵（GaN），致力于打造GaN器件開發(fā)與應用生態(tài)系統(tǒng)，為PD快充、智能家電、云計算、5G通訊等提供國產(chǎn)化核心元器件支持。（文：集邦化合物半導體 Amber整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。