據(jù)報道，科友第三代半導體產(chǎn)學研聚集區(qū)項目一期目前周產(chǎn)碳化硅襯底2至3千片以上，預計年底將生產(chǎn)4至5萬片。
科友半導體副總經(jīng)理段樹國表示，目前生產(chǎn)車間里已經(jīng)安裝完100臺長晶爐，后續(xù)還要安裝100臺。預計全部達產(chǎn)后可形成年產(chǎn)10萬片6英寸碳化硅襯底的生產(chǎn)能力。
項目是由哈爾濱科友半導體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司（簡稱科友半導體）與哈爾濱新區(qū)共同投資10億元建設(shè)，將打造包括技術(shù)開發(fā)、裝備設(shè)計等在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈的科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用研究集聚區(qū)，并以哈爾濱為總部，打造國家級第三代半導體裝備與材料創(chuàng)新中心。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
科友半導體成立于2018年，是一家專注于第三代半導體裝備研發(fā)、襯底制造、器件設(shè)計、技術(shù)轉(zhuǎn)移和科研成果轉(zhuǎn)化的國家級高新技術(shù)企業(yè)。
目前，科友半導體研制的碳化硅感應(yīng)長晶爐已實現(xiàn)99%的部件國產(chǎn)化替代，電阻式長晶爐也具備投產(chǎn)條件。在碳化硅晶體生長方面，科友半導體在6英寸碳化硅單晶厚度上突破40毫米，達到國內(nèi)領(lǐng)先。
科友半導體大尺寸碳化硅襯底材料廣泛應(yīng)用在5G通訊、新能源汽車、芯片制造、照明光源等領(lǐng)域。按照企業(yè)發(fā)展規(guī)劃，未來兩年科友半導體將實現(xiàn)年產(chǎn)20~30萬片碳化硅襯底的產(chǎn)能。（文：集邦化合物半導體 Cecilia整理）
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