12月15日，吉利科技集團旗下浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱“晶能”）宣布完成Pre-A輪融資，由華登國際領(lǐng)投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實業(yè)等機構(gòu)跟投。
據(jù)悉，本輪融資主要用于功率半導體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線建設(shè)以及技術(shù)團隊搭建等方面。
晶能CEO潘運濱表示，明年將有多款產(chǎn)品開始裝車。
晶能成立于2022年，法定代表人為潘運濱，注冊資本1000萬元，由吉利邁捷投資有限公司、杭州粒辰企業(yè)管理合伙企業(yè)共同持股。經(jīng)營范圍包括電子元器件制造；電子元器件與機電組件設(shè)備銷售；半導體分立器件制造；半導體分立器件銷售；集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)等。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
公司以逆變器功率模塊為切入點，通過“芯片設(shè)計+模塊制造+車規(guī)認證”的組合能力，開發(fā)車規(guī)級IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產(chǎn)品，服務(wù)于新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能等“雙碳”產(chǎn)業(yè)場景。
當下，汽車功率半導體材料正在由硅轉(zhuǎn)向碳化硅，碳化硅逐漸成為功率半導體行業(yè)的重要發(fā)展方向。碳化硅應(yīng)用在新能源汽車上，可以大大提高電能利用率，讓汽車的系統(tǒng)效率更高，減少能量損耗。電動汽車采用碳化硅芯片還可以減少零部件的數(shù)量，讓車更輕，結(jié)構(gòu)更緊湊，既能節(jié)省成本，又可以在一定程度上提升續(xù)航里程。
市場規(guī)模方面，TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2022年車用碳化硅功率元件市場規(guī)模將達到10.7億美元，至2026年將攀升至39.4億美元。（文：集邦化合物半導體 Amber整理）
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