日前，英飛凌宣布擴大與Resonac Corporation（前身是昭和電工）的合作，在2021年建立合作關系的基礎上，雙方簽訂了新的SiC材料多年供貨合同，進一步深化長期合作關系。
根據(jù)新協(xié)議，Resonac將為英飛凌提供生產SiC半導體元器件的SiC材料，包括6英寸和8英寸外延片。初期將以6英寸為主，后期也將供應8英寸SiC外延片，為英飛凌向8英寸晶圓轉型提供充分的材料支撐。此外，作為協(xié)議的一部分，英飛凌也將為Resonac提供SiC材料技術相關的知識產權。
SiC領域雖仍處于發(fā)展初期，但市場需求增長的勢頭持續(xù)強勁，去年以來，擴產、合作、簽單，都已經(jīng)司空見慣了，持續(xù)印證SiC的應用潛力和可觀的市場需求。
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英飛凌自2022年開始加倍投資擴產SiC產能，目標是在2030年前取得30%的市場份額。按照規(guī)劃，到2027年，英飛凌的SiC產能將是現(xiàn)有產能的10倍。其中，馬來西亞居林新工廠預計2024年投產。到目前為止，英飛凌已向全球3600多客戶提供SiC器件。
Resonac方面，盡管已擁有全球SiC外延片市場25%的占有率，但其也在加大投資力度，以期滿足下游不斷增長的需求。根據(jù)近期報道，到2026年，Resonac下一代功率半導體材料產能將提高到目前的5倍，具體來說，擴產之后，Resonac將實現(xiàn)月產約5萬片6英寸SiC外延片。
除此之外，Resonac將于2025年開始量產8英寸襯底。據(jù)悉，為大規(guī)模生產大尺寸襯底，Resonac正在考慮投資其位于日本埼玉縣、千葉縣和滋賀縣的工廠。其中，埼玉工廠是首選，預計總投資將達數(shù)百億日元。
從Resonac的布局計劃來看，英飛凌在6英寸SiC外延材料乃至未來8英寸材料方面的供應將有了充足的保障，也有望保持SiC產業(yè)的材料供應穩(wěn)定性。英飛凌認為，雙方的合作不僅有利于確保SiC供應鏈的穩(wěn)定性，也將賦能SiC新興半導體材料的快速發(fā)展。（化合物半導體市場Jenny編譯）
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