Qorvo 2023財(cái)年Q3營(yíng)收7.43億美元

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 02 月 06 日 17:50 | 分類 碳化硅SiC

近日,美國(guó)射頻解決方案龍頭企業(yè)Qorvo公布了截至2022年12月31日的2023財(cái)年第三季度業(yè)績(jī),實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.43 億美元,毛利率為 36.1%。

下一季度,Qorvo預(yù)計(jì)其季度收入在6億美元到6.4億美元之間,非GAAP毛利率約為41%,非GAAP每股攤薄收益在0.1美元至0.15美元之間。

此外,Qorvo首席財(cái)務(wù)官Grant Brown預(yù)計(jì)下季度渠道庫(kù)存將繼續(xù)得以消耗。除持續(xù)調(diào)整供需外,我們預(yù)計(jì)公司業(yè)務(wù)出貨量將在今年晚些時(shí)候恢復(fù),我們已經(jīng)在大型客戶計(jì)劃中獲得了收益,所有這些都將支持改善財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

據(jù)披露,公司的戰(zhàn)略亮點(diǎn)如下(包括但不限于):開始將高壓功率轉(zhuǎn)換PMIC與碳化硅功率開關(guān)相結(jié)合的采樣集成解決方案,以控制GaN RF高功率放大器,將總解決方案規(guī)模減少30%;擴(kuò)展SHIP(最先進(jìn)的異質(zhì)集成封裝)政府合同,開發(fā)將數(shù)字光學(xué)器件與Qorvo混合信號(hào)射頻相結(jié)合的多芯片模塊;為低軌道地球衛(wèi)星 LEO和其他航空航天應(yīng)用提供了包括高頻BAW和GaN PA在內(nèi)的多芯片解決方案;開始向一級(jí)歐洲基礎(chǔ)設(shè)施OEM交付首批集成PA模塊(PAM),用于5G大規(guī)模MIMO基站。

值得注意的是,2022年11月,Qorvo宣布與SK Siltron的美國(guó)子公司SK Siltron CSS敲定了一項(xiàng)SiC襯底和外延片多年供貨協(xié)議。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Arely整理)

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