2月17日，美國Microchip微芯科技宣布，計劃投資8.8億美元，在未來幾年內擴大其位于美國科羅拉多州斯普林斯生產基地的碳化硅和硅產能。
據(jù)悉，該廠的產能主要用于汽車、電網基礎設施、綠色能源、航空航天等領域。產品方面，該園區(qū)目前主要生產6英寸晶圓產品，未來微芯科技還將增加8英寸晶圓產線，預計將新增約400個崗位。
圖片來源：拍信網正版圖庫
事實上，步入2023年，碳化硅領域熱度延續(xù)。以國際企業(yè)為例，除了Microchip外，近期宣布擴產的企業(yè)還有：
Wolfspeed在2月2日正式宣布計劃在德國薩爾州建設全球最大的8英寸SiC工廠；
意法半導體CEO Jean-Marc Chery宣布公司2023年預計資本支出金額將達到40億美元，主要用于擴產12英寸晶圓廠和增加碳化硅制造能力，包括在基板方面的計劃；
博世計劃斥資約10億美元（約合人民幣67.26億元）在中國建設電動汽車零組件基地，新工廠將專注于包括碳化硅功率模塊等在內的技術。（文：集邦化合物半導體 Winter整理）
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