今年1月，譜析光晶宣布完成數(shù)千萬元A輪融資，由北京亦莊創(chuàng)投領(lǐng)投，上海脈尊、杭州長江創(chuàng)投等跟投。
譜析光晶成立于2020年，是一家第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片和系統(tǒng)提供商，致力于碳化硅芯片和碳化硅高溫半導(dǎo)體系統(tǒng)設(shè)計制造以及應(yīng)用的公司，其產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋電動汽車、能源勘探、光伏儲能、航天軍工等領(lǐng)域。
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公司的的核心技術(shù)是第三代半導(dǎo)體的獨特封裝和系統(tǒng)級優(yōu)化能力。通過這項能力，譜析光晶能將碳化硅的電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)和模組做到小型化、輕量化，并充分發(fā)揮其高功率密度和高溫高可靠等特性。
在芯片層面，譜析光晶已批量出產(chǎn)數(shù)款1200V、30毫歐以內(nèi)的高端碳化硅SBD和車規(guī)級MOS芯片；在模塊層面，譜析光晶的系統(tǒng)級工藝能將碳化硅電驅(qū)系統(tǒng)和模組做到高度小型化、輕量化、高功率密度和高溫高可靠性等特性。
2022年6月，譜析光晶獲得融資，由策源創(chuàng)投領(lǐng)投領(lǐng)投，融資金額將主要用于碳化硅模塊/系統(tǒng)的研發(fā)，并為批量生產(chǎn)做準(zhǔn)備。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理）
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