榮耀首款自研射頻芯片來了

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 03 月 06 日 17:32 | 分類 碳化硅SiC

今(6)日,在榮耀Magic5系列及全場景新品發(fā)布會上,榮耀除了發(fā)布手機,還帶來了自研射頻增強芯片,自稱“信號見底也能通信”。

Source:榮耀

此前,榮耀就表示要深入用戶需求定義產(chǎn)品,自研產(chǎn)品必須立足于消費者使用體驗,而榮耀自研射頻增強芯片C1就立足于消費者的一大痛點——弱網(wǎng)環(huán)境下的通信體驗。

據(jù)悉,榮耀Magic5 Pro和至臻版搭載榮耀自研射頻增強芯片C1,這是業(yè)界首顆射頻增強芯片。芯片給整機提供了穩(wěn)定且高性能的天線調(diào)諧和切換控制能力;進行系統(tǒng)級天線調(diào)諧和切換,讓天線能力動態(tài)根據(jù)用戶場景調(diào)優(yōu),提升用戶通信體驗。

榮耀終端有限公司產(chǎn)品線總裁方飛表示,這塊芯片將大幅度改善手機弱網(wǎng)環(huán)境下的通信體驗,在很多接近信號極限的場景,榮耀Magic5系列將會有非常驚艷的通信表現(xiàn)。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理)

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