近日，羅姆（ROHM）接連發(fā)布了兩則好消息。一是其開發(fā)的SiC SBD成功應(yīng)用于村田制作所旗下企業(yè)的數(shù)據(jù)中心電源模塊；二是確立了一項(xiàng)技術(shù)，可更大程度地激發(fā)出GaN等高速開關(guān)器件的性能。
SiC SBD成功應(yīng)用于村田數(shù)據(jù)中心電源模塊
3月2日，羅姆宣布其開發(fā)的第3代SiC肖特基二極管(以下簡(jiǎn)稱“SBD”)成功應(yīng)用于Murata Power Solutions的產(chǎn)品上。
Murata Power Solutions是電子元器件、電池、電源領(lǐng)域的日本著名制造商——村田制作所集團(tuán)旗下的一家企業(yè)。ROHM的高速開關(guān)SiC SBD產(chǎn)品“SCS308AH”此次成功應(yīng)用于Murata Power Solutions的數(shù)據(jù)中心電源模塊“D1U系列”,并且為該系列產(chǎn)品的性能提升和尺寸的小型化做出了貢獻(xiàn)。
Murata Power Solutions所采用的第3代SiC SBD新產(chǎn)品具有總電荷量(QC)小、損耗低且開關(guān)速度高的特點(diǎn)。與第2代SBD相比,，其抗浪涌電流能力更出色，VF值更低。
據(jù)了解，羅姆自2010年在全球開始SiC MOSFET的量產(chǎn)以來，作為SiC功率元器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，一直在推動(dòng)先進(jìn)產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)。此前，羅姆計(jì)劃到2025財(cái)年（截至2026年3月）最高向碳化硅功率半導(dǎo)體投資2200億日元——這使羅姆的投資額增加到了2021年時(shí)計(jì)劃的4倍。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
超高速驅(qū)動(dòng)控制IC技術(shù)
近年來，GaN器件因其具有高速開關(guān)的特性優(yōu)勢(shì)而被廣泛采用，然而，如何提高控制IC（負(fù)責(zé)GaN器件的驅(qū)動(dòng)控制）的速度已成為亟需解決的課題。
在這種背景下，昨（7）0日，羅姆宣布進(jìn)一步改進(jìn)了在電源IC領(lǐng)域確立的超高速脈沖控制技術(shù)“Nano Pulse Control”，成功地將控制脈沖寬度從以往的9ns提升至2ns，達(dá)到業(yè)界超高水平。通過將該技術(shù)應(yīng)用在控制IC中，又成功地確立了可更大程度激發(fā)GaN器件性能的超高速驅(qū)動(dòng)控制IC技術(shù)。
目前，羅姆正在推動(dòng)應(yīng)用該技術(shù)的控制IC產(chǎn)品轉(zhuǎn)化工作，計(jì)劃在2023年下半年開始提供100V輸入單通道DC-DC控制器的樣品。通過將其與羅姆的“EcoGaN系列”等GaN器件相結(jié)合，將會(huì)為基站、數(shù)據(jù)中心、FA設(shè)備和無人機(jī)等眾多應(yīng)用實(shí)現(xiàn)顯著節(jié)能和小型化做出貢獻(xiàn)。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Arely整理）
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