近年來，以碳化硅（SiC）為首的第三代半導體憑借禁帶寬大、擊穿電場強度高、抗輻射能力強等優(yōu)勢，成為能源、交通、信息、國防等領域的“熱門材料”，也成為各國群雄逐鹿之地。
三菱電機近年來持續(xù)發(fā)力SiC功率模塊市場，其產品在高鐵、高壓工業(yè)應用和家電領域具備豐富的經驗。公司在2010年推出世界首款空調SiC功率模塊，在2015年又成為新干線高鐵全SiC功率模塊的首位供應商。
2023年6月15日，TrendForce集邦咨詢特在深圳福田JW萬豪酒店舉辦“第三代半導體前沿趨勢研討會”。
屆時，三菱電機 項目經理 張遠程將出席，給大家?guī)怼度怆姍CSiC功率芯片和功率模塊最新技術》主題演講，同場還有更多“重量級”嘉賓，給大家進一步剖析第三代半導體的現(xiàn)狀和未來。
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