超億元增資,海希通訊布局SiC模組模塊

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 07 月 20 日 17:45 | 分類(lèi) 碳化硅SiC

7月19日,海希通訊發(fā)布開(kāi)展新業(yè)務(wù)的公告,擬使用自有資金對(duì)全資子公司海希智能科技(浙江)有限公司增資1億元開(kāi)展碳化硅模組模塊、新能源相關(guān)產(chǎn)品等業(yè)務(wù)。

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根據(jù)公告,6月16日,海希通訊與蘇州辰隆控股集團(tuán)有限公司全資子公司蘇州辰隆數(shù)字科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“辰隆數(shù)字”)簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》,通過(guò)引入辰隆數(shù)字建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,開(kāi)展碳化硅模組模塊、儲(chǔ)能新業(yè)務(wù)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)多元化發(fā)展。

海希通訊擬進(jìn)行碳化硅模組模塊和儲(chǔ)能裝備項(xiàng)目的投資建設(shè),建設(shè)期約24個(gè)月(包括廠(chǎng)房建設(shè)和設(shè)備采購(gòu)),新建模組廠(chǎng)房、電芯車(chē)間、集成車(chē)間、原材料庫(kù)房等建筑,項(xiàng)目建成后將成為提供模組模塊、電芯、電池模組、儲(chǔ)能系統(tǒng)集成等產(chǎn)品在內(nèi)的一體化大型工業(yè)基地。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理)

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