今日，高硬脆材料切割服務(wù)商高測股份宣布，8英寸SiC碳化硅金剛線切片機(jī)近日再拿新訂單，目前累計(jì)簽單數(shù)已破雙，基本可以覆蓋新增8英寸金剛線切片產(chǎn)能需求。
據(jù)介紹，切片是SiC由晶錠轉(zhuǎn)化為晶片的第一道工序，決定了后道加工的整體良率，因此需要穩(wěn)定性、可靠性高的高精密切割設(shè)備。目前，國內(nèi)SiC襯底廠商大多選用砂漿切割，加工效率低，生產(chǎn)成本高，對(duì)環(huán)境也不友好。相比之下，金剛線切割可在獲得相同甚至更優(yōu)的晶片幾何參數(shù)前提下，大幅提升生產(chǎn)效率，有效降低料損和晶片加工成本。
高測股份在光伏主業(yè)之外，開拓了SiC金剛線切片機(jī)等創(chuàng)新業(yè)務(wù)，推出了國內(nèi)首款高線速SiC金剛線切片機(jī)GC-SCDW6500，該設(shè)備可獲得和砂漿切割相同的晶片質(zhì)量，同時(shí)大幅提升切割效率，顯著降低生產(chǎn)成本。2022年，高測股份的SiC金剛線切片機(jī)已實(shí)現(xiàn)批量銷售，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。
2022年底，高測股份推出適用于8英寸SiC襯底切割的SiC金剛線切片機(jī)，將金剛線切割技術(shù)引入8英寸SiC領(lǐng)域，相比砂漿切割，金剛線切片機(jī)的產(chǎn)能提升118%，成本降低26%，目前已獲得國內(nèi)頭部SiC襯底企業(yè)的認(rèn)可，收獲批量訂單。
高測股份表示，伴隨著金剛線切割技術(shù)導(dǎo)入SiC行業(yè)，金剛線切割技術(shù)的成本優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)，金剛線切割技術(shù)的市場滲透率實(shí)現(xiàn)了快速提升，其在SiC金剛線切片機(jī)領(lǐng)域的滲透率也在不斷提升。另外，高測股份的SiC專用金剛線也已經(jīng)形成批量銷售。
高測股份主要經(jīng)營光伏切割設(shè)備、光伏切割耗材、硅片切割加工服務(wù)、創(chuàng)新業(yè)務(wù)四大業(yè)務(wù)板塊，其中，創(chuàng)新業(yè)務(wù)除了SiC金剛線切片機(jī)之外，還包括半導(dǎo)體切片機(jī)、藍(lán)寶石切片機(jī)、磁材厚片-瓦片多線切割機(jī)等，現(xiàn)已與中電化合物、東旭集團(tuán)、晶越、水晶光電、兆馳半導(dǎo)體、金瑞泓、麥斯克、正海磁材、寧波科寧達(dá)、巨星永磁、浙江晶越、眉山博雅、包頭英思特、中辰矽晶、東尼電子等客戶達(dá)成合作。
上半年，包含SiC金剛線切片機(jī)在內(nèi)的創(chuàng)新業(yè)務(wù)共實(shí)現(xiàn)營收10,656.15萬元，同比增長40.81%。截至2023年6月30日，高測股份創(chuàng)新業(yè)務(wù)設(shè)備類產(chǎn)品在手訂單合計(jì)金額1.51億元（含稅），同比增長504.00%。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Jenny整理）
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