經(jīng)歷下行周期的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2024年迎來(lái)較為積極的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，AI人工智能以及新能源汽車(chē)等驅(qū)動(dòng)之下，半導(dǎo)體需求正逐步提升。
AI運(yùn)行需要大量的計(jì)算資源以進(jìn)行模型訓(xùn)練與推理，這一過(guò)程中要用到高性能計(jì)算芯片包括GPU、ASIC、FPGA等，還有HBM等存儲(chǔ)器芯片。
另外，為滿(mǎn)足更高階的AI運(yùn)算，芯片的功耗不斷增加，對(duì)服務(wù)器電源的功率密度提出了更高的要求，SiC、GaN將成為優(yōu)化能源效率的關(guān)鍵技術(shù)之一。
2024年6月19日，TrendForce集邦咨詢(xún)將在深圳舉辦2024集邦咨詢(xún)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇（TrendForce Semiconductor Seminar 2024）。
其中TrendForce集邦咨詢(xún)分析師龔瑞驕將在此次會(huì)議上發(fā)表主題為《SiC/GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)格局與應(yīng)用分析》的演講。
本次將特別邀請(qǐng)集邦資深分析師團(tuán)隊(duì)、產(chǎn)業(yè)鏈重要嘉賓發(fā)表主題演講，全方位探討半導(dǎo)體及存儲(chǔ)器、AI服務(wù)器、SiC/GaN產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來(lái)，并為業(yè)界高層提供前瞻性戰(zhàn)略規(guī)劃思考與現(xiàn)場(chǎng)深度交流平臺(tái)。
