文章分類： 碳化硅SiC

聚焦第三代半導(dǎo)體，意法半導(dǎo)體攜手歐陸通設(shè)立實(shí)驗(yàn)室

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 28 日 17:24 |
| 分類: 碳化硅SiC
歐陸通與意法半導(dǎo)體（ST）宣布，雙方將在歐陸通子公司上海安世博及杭州云電科技兩地分別設(shè)立針對(duì)數(shù)字電源應(yīng)用的聯(lián)合開發(fā)實(shí)驗(yàn)室。 此次，雙方合作的研發(fā)團(tuán)隊(duì)將在服務(wù)器電源及新能源兩大產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行合作。 在服務(wù)器電源領(lǐng)域，歐陸通將結(jié)合意法半導(dǎo)體廣泛的芯片組合，包含主芯片控制器，功率器件...  [詳內(nèi)文]

全球首發(fā)，新一代SiC晶體生長(zhǎng)用材料來了

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 28 日 17:20 |
| 分類: 碳化硅SiC
隨著導(dǎo)電型SiC襯底的逐漸量產(chǎn)，對(duì)工藝的穩(wěn)定性、可重復(fù)性都提出更高的要求。特別是缺陷的控制，爐內(nèi)熱場(chǎng)微小的調(diào)整或漂移，都會(huì)帶來晶體的變化或缺陷的增加。 后期，更要面臨“長(zhǎng)快、長(zhǎng)厚、長(zhǎng)大”的挑戰(zhàn)，除了理論和工程的提高外，還需要更先進(jìn)的熱場(chǎng)材料作為支撐。使用先進(jìn)材料，長(zhǎng)先進(jìn)晶體。 熱...  [詳內(nèi)文]

中國(guó)SiC，“挖坑”了嗎？

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 27 日 17:04 |
| 分類: 碳化硅SiC
SiC這幾年的發(fā)展速度幾乎超出了所有人的意料。最近幾年，在各家SiC廠商的努力下，SiC MOSFET器件已經(jīng)有了大幅的改進(jìn)，制造方法和缺陷篩查也有了一定的進(jìn)步。SiC的商用化和上車之路已經(jīng)明顯加速。 在SiC MOSFET的技術(shù)路線之爭(zhēng)上，一直有平面柵和溝槽柵兩種不同的結(jié)構(gòu)類型...  [詳內(nèi)文]

兩輪融資均達(dá)數(shù)億，清純半導(dǎo)體完成A+輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 27 日 15:35 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 碳化硅SiC
根據(jù)清純半導(dǎo)體官方4月26日消息，公司于近日完成數(shù)億元A+輪融資。 本輪融資由蔚來資本、士蘭微及其戰(zhàn)略基金、華登國(guó)際聯(lián)合領(lǐng)投，老股東高瓴創(chuàng)投（GL?Ventures）持續(xù)加注，同時(shí)獲得宏微科技、鴻富資產(chǎn)及多家電源和光伏企業(yè)等機(jī)構(gòu)鼎力支持。本次融資將用來進(jìn)一步完善供應(yīng)鏈布局、擴(kuò)大團(tuán)...  [詳內(nèi)文]

收購(gòu)TSI資產(chǎn)，博世持續(xù)加碼SiC

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 27 日 15:31 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 碳化硅SiC
碳化硅領(lǐng)域國(guó)際收購(gòu)案再添一樁。 4月26日，博世官網(wǎng)宣布，他們將收購(gòu)美國(guó)芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司的資產(chǎn)，以擴(kuò)大其碳化硅芯片業(yè)務(wù)，并加強(qiáng)他們的電動(dòng)汽車供應(yīng)鏈。目前，該收購(gòu)案具體金額暫未對(duì)外披露，且仍需得到美國(guó)監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。 此外，博世還宣布，公司將在未來幾年投資15億美元，升級(jí)...  [詳內(nèi)文]

2022年第四季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收跌幅擴(kuò)大至近10%

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 27 日 11:48 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
隨著全球總體經(jīng)濟(jì)高通脹風(fēng)險(xiǎn)升高，以及2022下半年下游庫(kù)存進(jìn)入修正，IC設(shè)計(jì)業(yè)者對(duì)市況反轉(zhuǎn)的反應(yīng)也較晶圓代工業(yè)者更敏感與實(shí)時(shí)。 TrendForce集邦咨詢表示，除了消費(fèi)性終端整體消費(fèi)力道弱，還有疫情、企業(yè)IT支出及云端服務(wù)供應(yīng)商需求放緩等不利因素，均沖擊2022年第四季前十大I...  [詳內(nèi)文]

功率半導(dǎo)體“放量年”，IGBT、MOSFET與SiC的思考

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 27 日 11:46 |
| 分類: 碳化硅SiC
4月24日，東芝電子元器件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社宣布，在石川縣能美市的加賀東芝電子公司舉行了一座可處理300毫米晶圓的新功率半導(dǎo)體制造工廠的奠基儀式。該工廠是其主要的分立半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。施工將分兩個(gè)階段進(jìn)行，第一階段的生產(chǎn)計(jì)劃在2024財(cái)年內(nèi)開始。東芝還將在新工廠附近建造一座辦公樓，...  [詳內(nèi)文]

安森美宣布與極氪簽訂碳化硅長(zhǎng)期供貨協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 26 日 17:30 |
| 分類: 碳化硅SiC
今日早間，安森美（onsemi）宣布與極氪智能科技（ZEEKR）簽訂了長(zhǎng)期供貨協(xié)議，將為極氪提供EliteSiC碳化硅（SiC）功率器件。 據(jù)介紹，安森美的EliteSiC碳化硅功率器件能夠提供更高的功率和熱能效，從而減小電動(dòng)汽車主驅(qū)逆變器的尺寸與重量，并加快充電速度，提高續(xù)航里...  [詳內(nèi)文]

功率半導(dǎo)體“攀上”了汽車

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 25 日 16:36 |
| 分類: 碳化硅SiC
去年全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度嚴(yán)重分化。前不久，斯達(dá)半導(dǎo)體和韋爾股份相繼發(fā)布2022年年報(bào)，這兩家備受關(guān)注的企業(yè)交出了自上市以來最好和最差的財(cái)報(bào)。 無獨(dú)有偶，北京君正、匯頂科技、卓勝微等主攻消費(fèi)電子的企業(yè)，其凈利潤(rùn)都出現(xiàn)了下滑，甚至有的企業(yè)凈利潤(rùn)下滑達(dá)到了49.61%，接近50%。 而...  [詳內(nèi)文]

總投資13.3億元，捷捷微電功率半導(dǎo)體項(xiàng)目封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 04 月 25 日 16:33 |
| 分類: 碳化硅SiC
4月23日，據(jù)愛啟東消息，捷捷微電功率半導(dǎo)體“車規(guī)級(jí)”產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目廠房已封頂，正在進(jìn)行玻璃幕墻施工。 據(jù)悉，項(xiàng)目計(jì)劃總投資13.3億元，總建筑面積16.2萬平方米，主要封裝測(cè)試各類“車規(guī)級(jí)”大功率器件和電源器件。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)形成20億元的銷售規(guī)模。 捷捷微電是集功率半導(dǎo)體器...  [詳內(nèi)文]