近日，SiC企業(yè)乾晶半導體宣布完成億元Pre-A輪融資，翠展微完成超1億元A+輪融資。 乾晶半導體：加速推進SiC襯底 杭州乾晶半導體有限公司（簡稱“乾晶半導體宣”）近期完成億元Pre-A輪融資。 本輪融資由元禾原點領投，紫金港資本等機構跟投，本輪融資將用于公司碳化硅襯底的技術創(chuàng)...  [詳內文]

近日，廣東省能源局發(fā)布廣東芯粵能半導體有限公司“面向車規(guī)級和工控領域的碳化硅芯片制造項目”節(jié)能報告的審查意見：項目采用的主要技術標準和建設方案符合國家相關節(jié)能法規(guī)及節(jié)能政策的要求，原則同意該項目節(jié)能報告。 據(jù)此前報道，這是國內唯一一家專注于車規(guī)級、具備規(guī)模化產業(yè)聚集及全產業(yè)鏈配套...  [詳內文]

1月12日，吉利科技集團與積塔半導體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。 雙方將圍繞車規(guī)級芯片研發(fā)、制造、市場應用、人才培養(yǎng)等領域開展全面合作，共同致力于車規(guī)級芯片產業(yè)的協(xié)同發(fā)展，推動國產半導體關鍵技術的突破，建立成熟穩(wěn)定的汽車半導體產業(yè)生態(tài)。 此次合作，雙方將共建國內首家汽車電子共享垂直整合制造...  [詳內文]

近日，中電科風華信息裝備股份有限公司推出首款具備完全自主知識產權的第三代半導體晶圓缺陷檢測設備—Mars 4410。目前，該設備已陸續(xù)發(fā)往國內多家客戶進行使用。 Source：中電科風華 半導體制造工藝十分復雜，稍有差錯都可能影響芯片功效。半導體檢測貫穿半導體設計、晶圓制造、封...  [詳內文]