Author Archives: chen, zac

青禾晶元基于Emerald-SiC復(fù)合襯底研發(fā)出1200V MOSFET

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 23 日 18:00 | 分類 企業(yè)
12月20日,據(jù)青禾晶元官微消息,青禾晶元近日與中科院微電子所高頻高壓中心及南京電子器件研究所合作,共同基于6英寸Emerald-SiC復(fù)合襯底,成功研發(fā)出高性能且低成本的1200V SiC MOSFET。 source:青禾晶元 據(jù)了解,目前,可用于MOSFET制造的無缺陷襯...  [詳內(nèi)文]

5億,兆馳股份投建化合物半導(dǎo)體激光晶圓產(chǎn)線

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 23 日 18:00 | 分類 企業(yè)
12月21日,兆馳股份發(fā)布公告,擬投資新建光通信半導(dǎo)體激光芯片項目并建設(shè)砷化鎵、磷化銦化合物半導(dǎo)體激光晶圓制造生產(chǎn)線。 根據(jù)公告,兆馳股份擬通過全資子公司兆馳半導(dǎo)體或其下屬子公司以自有資金或自籌資金投資建設(shè)“年產(chǎn)1億顆光通信半導(dǎo)體激光芯片項目(一期)”,并建設(shè)砷化鎵、磷化銦化合...  [詳內(nèi)文]

美迪凱:第三代半導(dǎo)體封測已實現(xiàn)小批量生產(chǎn)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 20 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月18日,美迪凱在投資者互動平臺對業(yè)務(wù)進展情況進行了介紹,其中包括第三代半導(dǎo)體相關(guān)進展。 據(jù)介紹,美迪凱微電子的年產(chǎn)20億顆(件、套)半導(dǎo)體器件建設(shè)項目和美迪凱光學(xué)半導(dǎo)體的半導(dǎo)體晶圓制造及封測項目都在按計劃推進;公司射頻芯片主要為設(shè)計公司代工,Normal SAW、TC-SA...  [詳內(nèi)文]

機器人,氮化鎵下一個風(fēng)口?

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 20 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 功率 , 氮化鎵GaN
氮化鎵(GaN)材料具有寬禁帶、高電子遷移率、高熱導(dǎo)率、高擊穿電壓、化學(xué)穩(wěn)定性等特點,以及較強的抗輻射、抗高溫、抗高壓能力,這些特性使得氮化鎵在功率半導(dǎo)體器件、光電子器件以及射頻電子器件等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。 目前,功率氮化鎵在消費電子領(lǐng)域應(yīng)用已漸入佳境,并正在逐步向各類應(yīng)用...  [詳內(nèi)文]

四川巴中經(jīng)開區(qū)功率器件封裝項目設(shè)備進場

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 20 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月18日,據(jù)“巴中經(jīng)開區(qū)”官微消息,位于四川巴中經(jīng)開區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期的功率器件封裝生產(chǎn)基地項目,首批58臺封裝設(shè)備于12月18日正式進場,標志著該項目進入投產(chǎn)前的沖刺階段。 source:巴中經(jīng)開區(qū) 據(jù)項目負責(zé)人介紹,第一批58臺設(shè)備主要是封裝前端固晶、共晶熱機設(shè)備,...  [詳內(nèi)文]

62億,美國企業(yè)投建金剛石晶圓廠

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 19 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月17日,據(jù)EEnews Europe報道,西班牙政府已獲得歐洲委員會批準,將向美國人造金剛石廠商Diamond Foundry的西班牙子公司Diamond Foundry Europe提供8100萬歐元(約6.13億人民幣)的補貼,以支持其在西班牙特魯希略建造一座總投資額8...  [詳內(nèi)文]

200億,長飛先進武漢碳化硅基地預(yù)計明年5月量產(chǎn)通線

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 19 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月18日,據(jù)長飛先進官微消息,長飛先進武漢基地項目首批設(shè)備搬入儀式于光谷科學(xué)島舉辦。 source:長飛先進 據(jù)介紹,長飛先進武漢基地項目本次搬入的設(shè)備涵蓋芯片制造各個環(huán)節(jié),包括薄膜淀積、離子注入、光刻、刻蝕等。目前,長飛先進武漢基地項目正推進建設(shè)并對設(shè)備進行安裝調(diào)試,預(yù)計...  [詳內(nèi)文]

投資近百億,格力碳化硅芯片工廠建成投產(chǎn)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 18 日 18:00 | 分類 企業(yè)
12月18日消息,格力電器董事長董明珠日前在《珍知酌見》欄目中表示,格力芯片成功了。據(jù)董明珠介紹,格力在芯片領(lǐng)域從自主研發(fā)、自主設(shè)計、自主制造到整個全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完成。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)報道,格力芯片工廠是一座投資近百億元建設(shè)的碳化硅芯片工廠。該項目于2022年12月...  [詳內(nèi)文]

金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶錠項目完成研發(fā)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 18 日 18:00 | 分類 企業(yè)
12月18日消息,武漢金信新材料有限公司(以下簡稱:金信新材料)芯片用8英寸碳化硅晶錠項目完成研發(fā),通過了行業(yè)專家驗證。 source:長江新區(qū) 資料顯示,金信新材料主要研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體碳化硅晶錠、半導(dǎo)體超高純碳化硅粉料及超純碳化硅結(jié)構(gòu)件等產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于芯片和光伏領(lǐng)域。 金信新...  [詳內(nèi)文]

碳化硅器件封裝企業(yè)清連科技完成新一輪融資

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 17 日 16:56 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè) , 功率
12月16日,據(jù)“清連科技QLSEMI”消息,北京清連科技有限公司(以下簡稱:清連科技)宣布已完成數(shù)千萬元新一輪融資,本輪融資新增股東馮源資本、哈勃科技以及元禾控股,老股東光速光合持續(xù)追投。 官微資料顯示,清連科技致力于提供高性能功率器件高可靠封裝解決方案,團隊依托納米金屬燒結(jié)...  [詳內(nèi)文]