聚燦擬變更募集資金LED芯片項目,1.5億增資子公司

作者 | 發(fā)布日期 2018 年 03 月 02 日 10:10 | 分類 產(chǎn)業(yè)

昨(1)日晚間,聚燦光電(下稱“公司”)發(fā)布公告,公司擬變更募集資金投資項目并對全資子公司增資1.5億元。

據(jù)公告顯示,“聚燦光電科技股份有限公司LED芯片生產(chǎn)研發(fā)項目”的立項時間為2015年5月8日,實施主體為聚燦光電科技股份有限公司。項目計劃總投資約35210.7萬元,其中擬使用募集資金14544.56萬元,項目內(nèi)容年產(chǎn)中高端LED芯片180萬片。截止目前,該項目的建設(shè)工作尚未全面開展,募集資金暫未投入使用。

為了提高募集資金使用效率,結(jié)合公司經(jīng)營發(fā)展戰(zhàn)略和項目建設(shè)的具體要求,公司擬將原募集資金項目“聚燦光電科技股份有限公司LED芯片生產(chǎn)研發(fā)項目”變更為“聚燦光電科技(宿遷)有限公司LED外延片、芯片生產(chǎn)研發(fā)項目(一期)”。本次變更募集資金投資項目不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。

“聚燦光電科技(宿遷)有限公司LED外延片、芯片生產(chǎn)研發(fā)項目(一期)”的立項時間為2018年1月5日,實施主體為聚燦光電科技(宿遷)有限公司(下稱“聚燦宿遷”)。本項目總投資為65993.1萬元,其中:建設(shè)投資61685.3萬元,建設(shè)期利息857.5萬元,流動資金3450.3萬元。第一期擬使用募集資金14580.08萬元(含衍生利息),其余部分將通過向銀行申請貸款等方式自籌資金解決。

此外,聚燦光電還公告稱,本次公司擬變更募集資金投資項目后,擬增資聚燦宿遷人民幣15000萬元,其中資金來源募集全部資金(含衍生利息)及部分自有資金。本次增資后,聚燦宿遷注冊資本將變更為20000萬元,公司仍持有100%股份。15000萬元中的12749萬元擬用于置換公司于前期設(shè)備采購款,余款擬用于聚燦宿遷其他新增設(shè)備采購款項。

資料顯示,聚燦宿遷成立于2017年6月5日,經(jīng)營范圍包括:照明器件、顯示器件、光電器件的研發(fā)、組裝、生產(chǎn)銷售,LED圖形化襯底、LED外研片、LED芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、技術(shù)服務(wù);自營和代理各類商品及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)(國家限定企業(yè)經(jīng)營或者禁止進(jìn)出口的商品和技術(shù)除外);LED應(yīng)用產(chǎn)品系統(tǒng)工程的安裝、調(diào)試、維修;合同能源管理(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)。

聚燦光電表示,本次募投項目的變更,未實質(zhì)改變募集資金的投向及項目實施內(nèi)容,與公司主營業(yè)務(wù)保持高度一致,不存在變相改變募集資金投向、損害股東利益的情形。同時,全部募集資金(含衍生利息)及部分自有資金以增資方式投入全資子公司聚燦宿遷,有利于增強子公司的資本實力,降低財務(wù)風(fēng)險、優(yōu)化資源配置、提高管理效率,符合公司長期發(fā)展戰(zhàn)略和規(guī)劃。

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