11月11日，南昌經(jīng)開區(qū)與康佳集團股份有限公司在南昌舉行簽約儀式，江西康佳半導體高科技產業(yè)園暨第三代化合物半導體項目落戶南昌經(jīng)開區(qū)。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
項目總投資300億元，由半導體材料、半導體應用等一批半導體產業(yè)生態(tài)鏈項目組成，致力于打造成為江西省乃至國內重要的半導體產業(yè)基地，成為國內一流、國際領先的第三代半導體材料類項目、半導體應用類項目產業(yè)區(qū)和半導體專業(yè)人才的聚集區(qū)。
為力促項目早日落地開工建設，南昌經(jīng)開區(qū)迅速啟動康佳項目場地平整工程，確保項目現(xiàn)場早日達到施工條件，為項目后期全面開工建設奠定堅實基礎。
據(jù)了解，康佳項目場地平整工程于11月12日開工，計劃于11月26日完工。工程占地約100畝，施工內容包括土石方的挖運、回填、運輸、碾壓夯實、平整等內容，項目建設挖方量約56萬立方米，填方量約6萬立方米。目前，該工程已完成挖方30余萬立方米，填方1萬余立方米，現(xiàn)場的交通道路、用水也已接通。（來源：南昌經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)）
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