據(jù)報道,鴻海旗下鴻騰精密科技公告,擬向其全資附屬公司FIT新加坡注資4億美元,啟動擴(kuò)大全球服務(wù)計劃,包括擴(kuò)張印度、越南制造基地,以響應(yīng)近期電子制造業(yè)多元化全球制造基地的趨勢。
鴻騰表示,公司海外擴(kuò)張計劃主要優(yōu)先考慮核心客戶的需求,以及“3+3”策略發(fā)展電動車、聲學(xué)及人工智能物聯(lián)網(wǎng)(5G AIoT)領(lǐng)域。其中,1.5億美元用于印度子公司,5000萬美元用于越南子公司,另有2億美元則為年初宣布的德國車用線束廠并購案做準(zhǔn)備。
圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
此前,在股東會上,鴻海董事長劉揚偉表示公司未來三年將聚焦電動車、低軌衛(wèi)星、半導(dǎo)體三大領(lǐng)域。
電動車方面,2025年市占率達(dá)5%、產(chǎn)業(yè)營收規(guī)模達(dá)到一萬億元新臺幣、出貨量為每年50-75萬臺。劉揚偉稱今年10月18日將舉辦第三屆鴻海科技日,除了展示出量產(chǎn)版的model C之外,也會有兩部全新、會讓大家耳目一新的車款亮相。
半導(dǎo)體方面,立下三大目標(biāo),包含自有車用關(guān)鍵IC量產(chǎn)、自有車用小IC涵蓋90%規(guī)格、車用小IC足量不缺料供應(yīng)等,要成為首家能提供電動車(EV)與信息通信領(lǐng)域(ICT)客戶不缺料半導(dǎo)體方案的系統(tǒng)廠。
其中,車載充電器碳化硅預(yù)計2023年量產(chǎn),車用微處理器(MCU)2024年投片,自駕光達(dá)(LiDAR)則預(yù)計2024年量產(chǎn),自有車用小IC也會涵蓋90%規(guī)格。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理)
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