近日，晶升股份發(fā)布公告稱，公司擬與南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《項目投資協(xié)議》及其他相關(guān)補充協(xié)議，擬設(shè)立全資子公司南京晶采半導體科技有限公司（暫定名，以工商登記機關(guān)核準為準），在浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)投資南京晶升浦口半導體晶體生長設(shè)備生產(chǎn)及實驗項目。預計項目投資總額為1億元。
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晶升股份成立于2012年，是一家半導體專用設(shè)備供應(yīng)商，主要從事晶體生長設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，向半導體材料廠商及其他材料客戶提供半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和藍寶石單晶爐等定制化的晶體生長設(shè)備。
公司于4月24日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，計劃募資4.76億元，其中2.73億元用于總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項目，2.02億元用于半導體晶體生長設(shè)備總裝測試廠區(qū)建設(shè)項目。實際募集資金募資總額為11.25億元。（文：集邦化合物半導體 Amber整理）
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