3月21日，化合積電（廈門）半導體科技有限公司（以下簡稱：化合積電）官方宣布，公司近日獲得賀利氏集團戰(zhàn)略投資，同時賀利氏集團管理委員會成員、全球半導體及電子業(yè)務平臺負責人Steffen Metzger博士將出任化合積電董事。
據(jù)悉，賀利氏集團是全球知名的家族企業(yè)、科技公司，業(yè)務多元化，主要活躍在貴金屬及回收、半導體及電子、醫(yī)療健康、工業(yè)應用等四大業(yè)務領(lǐng)域中。本次投資是賀利氏集團在中國大陸地區(qū)首次戰(zhàn)略性投資初創(chuàng)企業(yè)，融資資金將用于大尺寸多晶金剛石量產(chǎn)產(chǎn)線建設(shè)以及新產(chǎn)品的研發(fā)。
根據(jù)官網(wǎng)資料，化合積電是是一家專注于寬禁帶半導體襯底材料和器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)，核心產(chǎn)品包括多晶金剛石（晶圓級金剛石、金剛石熱沉片、金剛石窗口片、金剛石基異質(zhì)集成復合襯底）、單晶金剛石（熱學級、光學級、電子級）和氮化鋁薄膜等，主要應用于航空航天、電力電子、光通訊，新能源光伏、新能源汽車、傳感器、Al、IGBT、高鐵等領(lǐng)域。
圖源：拍信網(wǎng)正版圖庫
對于金剛石材料的性能和應用，化合積電介紹，金剛石是一種性能優(yōu)異的半導體材料，具有優(yōu)秀的電學、光學、機械和熱學性質(zhì)，應用前景十分廣闊：
金剛石具有超高熱導率，在高溫、高頻、大功率等場景，可助力電力電子器件、功率器件、射頻器件實現(xiàn)高密度、小型化和輕量化；
金剛石具有高擊穿場強和高載流子遷移率，能夠顯著降低損耗、快速散熱和延長器件壽命；
金剛石是超硬材料，摩擦系數(shù)小，且化學穩(wěn)定性強，能夠在極端、惡劣環(huán)境下保持穩(wěn)定，在高科技領(lǐng)域有重要應用；
金剛石有優(yōu)異的光學性能，從X射線、深紫外到微波的所有波段均有良好的透過性，可用于制備高性能光學元件。
而對于本次戰(zhàn)略投資化合積電，Steffen Metzger博士表示：“賀利氏持續(xù)投資具備領(lǐng)先材料科技的初創(chuàng)企業(yè)，在此基礎(chǔ)上，這一合作還突出了集團對半導體市場的戰(zhàn)略重點。憑借化合積電的卓越晶圓級金剛石技術(shù)，我們有望開拓行業(yè)新標準，加速人工智能和云計算的發(fā)展，革新電動汽車的逆變器架構(gòu)。”（集邦化合物半導體 Winter）
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