近日，捷捷微電、江豐電子、晶盛機(jī)電、芯源微、民德電子等5家碳化硅相關(guān)廠商公布了第三季度業(yè)績(jī)。其中，捷捷微電、江豐電子在2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收凈利雙增長(zhǎng)。
捷捷微電Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收凈利雙增長(zhǎng)
10月23日晚間，捷捷微電公布了2024年第三季度報(bào)告。2024年Q3，捷捷微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.43億元，同比增長(zhǎng)41.50%；歸母凈利潤(rùn)1.19億元，同比增長(zhǎng)155.31%；歸母扣非凈利潤(rùn)1.13億元，同比增長(zhǎng)206.21%。
2024年前三季度捷捷微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收20.06億元，同比增長(zhǎng)40.63%；歸母凈利潤(rùn)3.33億元，同比增長(zhǎng)133.37%；歸母扣非凈利潤(rùn)2.81億元，同比增長(zhǎng)146.69%。
關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)原因，捷捷微電表示，2024年前三季度其綜合產(chǎn)能有所提高，產(chǎn)能利用率保持較高的水平，其營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)同比有所增長(zhǎng)。
同時(shí)，隨著產(chǎn)能不斷提升，其控股子公司捷捷微電（南通）科技有限公司盈利能力進(jìn)一步增強(qiáng)，凈利潤(rùn)同比有較大幅度的增長(zhǎng)。
江豐電子Q3凈利同比增213.13%，碳化硅外延片已得到客戶認(rèn)可
10月22日晚間，江豐電子公布了2024年第三季度報(bào)告。2024年Q3，江豐電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.98億元，同比增長(zhǎng)52.48%；歸母凈利潤(rùn)1.26億元，同比增長(zhǎng)213.13%；歸母扣非凈利潤(rùn)0.93億元，同比增長(zhǎng)119.33%。
2024年前三季度江豐電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收26.25億元，同比增長(zhǎng)41.77%；歸母凈利潤(rùn)2.87億元，同比增長(zhǎng)48.51%；歸母扣非凈利潤(rùn)2.62億元，同比增長(zhǎng)87.32%。
目前，江豐電子已經(jīng)在化合物半導(dǎo)體材料領(lǐng)域取得進(jìn)展，其控股子公司寧波江豐同芯已搭建了一條化合物半導(dǎo)體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線，掌握了覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產(chǎn)工藝。
其控股子公司晶豐芯馳正在全面布局碳化硅外延領(lǐng)域，碳化硅外延片產(chǎn)品已經(jīng)得到多家客戶認(rèn)可。
晶盛機(jī)電Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收43.31億，8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)銷售
10月23日晚間，晶盛機(jī)電公布了2024年第三季度報(bào)告。2024年Q3，晶盛機(jī)電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收43.31億元，同比下滑14.34%；歸母凈利潤(rùn)8.64億元，同比下滑33.96%；歸母扣非凈利潤(rùn)8.21億元，同比下滑33.06%。
報(bào)告期內(nèi)，晶盛機(jī)電原有8-12英寸大硅片設(shè)備市場(chǎng)進(jìn)一步提升，8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)銷售。
晶盛機(jī)電表示，報(bào)告期內(nèi)，其藍(lán)寶石材料在行業(yè)復(fù)蘇及二次替換需求的拉動(dòng)下實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)；碳化硅材料實(shí)現(xiàn)8英寸產(chǎn)能的快速爬坡，并拓展了海外客戶；但石英坩堝業(yè)務(wù)受光伏行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇等影響，價(jià)格同比下降，導(dǎo)致毛利率降低，對(duì)其經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。
2024年前三季度晶盛機(jī)電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收144.78億元，同比增長(zhǎng)7.55%；歸母凈利潤(rùn)29.60億元，同比下降15.76%。
芯源微Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.11億元，產(chǎn)品含碳化硅劃裂片設(shè)備
10月21日晚間，芯源微公布了2024年第三季度報(bào)告。2024年Q3，芯源微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.11億元，同比下滑19.55%；歸母凈利潤(rùn)0.31億元，同比下滑62.74%；歸母扣非凈利潤(rùn)426.97萬元，同比下滑94.53%。
芯源微目前已形成了前道涂膠顯影設(shè)備、前道清洗設(shè)備、后道先進(jìn)封裝設(shè)備、化合物等小尺寸設(shè)備四大業(yè)務(wù)板塊，產(chǎn)品已覆蓋前道晶圓加工、后道先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體等多個(gè)領(lǐng)域。
其中，芯源微生產(chǎn)的化合物等小尺寸設(shè)備主要應(yīng)用于4-8寸晶圓工藝，產(chǎn)品包括涂膠顯影機(jī)、清洗機(jī)、去膠機(jī)等濕法類設(shè)備及碳化硅劃裂片設(shè)備，可廣泛應(yīng)用于射頻器件、功率器件、光通信、MEMS、LED工藝生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
民德電子Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.99億元，碳化硅外延片等產(chǎn)品陸續(xù)量產(chǎn)
10月23日晚間，民德電子公布了2024年第三季度報(bào)告。2024年Q3，民德電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.99億元，同比下滑1.10%；歸母凈利潤(rùn)-249.36萬元，歸母扣非凈利潤(rùn)-250.67萬元。
目前，民德電子正在構(gòu)建功率半導(dǎo)體的smart IDM生態(tài)圈，以晶圓代工+超薄背道代工為主干，上游獲取設(shè)備、晶圓原材料、掩模版、電子氣體等原料供給，下游與設(shè)計(jì)公司合作，開發(fā)出多樣化的產(chǎn)品。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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