融資多寡通常被視為產(chǎn)業(yè)興衰的標(biāo)志之一。 2023年碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生了上百起融資事件，彰顯了碳化硅賽道的蓬勃發(fā)展態(tài)勢(shì)。
時(shí)間跨入2024年，據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計(jì)，截至目前，碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈已披露了超過50起廠商融資進(jìn)展，盡管與去年同期相比在數(shù)量上有所回落，但這一數(shù)字依然顯示出投資者對(duì)碳化硅產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景的認(rèn)可與信心。
44家碳化硅相關(guān)廠商獲融資，單筆最高43.28億元
具體來看，據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計(jì)，2024年碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈共有44家企業(yè)獲得融資。其中，南砂晶圓、中車時(shí)代半導(dǎo)體、至信微電子、悉智科技、中科光智、思銳智能、蓋澤精密7家企業(yè)在2024年均已完成2輪融資。
從已披露的融資金額來看，多家企業(yè)完成了超5億元人民幣單筆融資，其中包括中車時(shí)代半導(dǎo)體的43.28億元和6.3億元戰(zhàn)略融資、芯粵能的10億元A輪融資以及晶能微電子的5億元B輪融資。
碳化硅襯底、器件、設(shè)備細(xì)分賽道均為投資熱土
分碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)來看，襯底、器件、設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域均有企業(yè)完成新一輪融資，表明企業(yè)在任何環(huán)節(jié)有拿手好戲或取得一定的突破，都有機(jī)會(huì)成為資本市場(chǎng)寵兒。
襯底是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的上游和源頭，襯底產(chǎn)能和質(zhì)量決定了后續(xù)的器件產(chǎn)能和性能，2024年，包括青禾晶元、粵海金在內(nèi)的部分碳化硅襯底廠商獲得了投資機(jī)構(gòu)青睞。
整體來看，2023年有更多碳化硅襯底廠商獲得融資，包括天科合達(dá)、希科半導(dǎo)體、乾晶半導(dǎo)體等，而2024年已完成新一輪融資的襯底企業(yè)相對(duì)較少，這與襯底細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀有一定關(guān)系。
碳化硅襯底產(chǎn)能曾經(jīng)是制約碳化硅產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的一個(gè)重要因素。隨著近年來全球碳化硅襯底產(chǎn)能大幅提升，碳化硅襯底供過于求現(xiàn)象已開始顯現(xiàn)，碳化硅襯底市場(chǎng)價(jià)格的持續(xù)走低已經(jīng)在一定程度上印證了這一點(diǎn)。
今年年初，有市場(chǎng)消息稱，國(guó)內(nèi)主流6英寸碳化硅襯底報(bào)價(jià)參照國(guó)際市場(chǎng)每片750-800美元（約5400-5800元人民幣）的價(jià)格，快速下殺，價(jià)格跌幅近三成。而在近期，據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)多位行業(yè)人士透露，2024年中期6英寸碳化硅襯底的價(jià)格已跌至500美元以下，到今年第四季度，價(jià)格進(jìn)一步下降至450美元甚至400美元。
價(jià)格戰(zhàn)背景下，各大碳化硅襯底廠商的業(yè)務(wù)進(jìn)展情況普遍不盡人意，也就不難理解為什么只有少數(shù)獲得重大技術(shù)突破的企業(yè)完成了新的融資。
器件廠商直接面對(duì)的是終端市場(chǎng)，對(duì)于碳化硅的應(yīng)用和滲透發(fā)揮了重要作用，2024年碳化硅產(chǎn)業(yè)融資動(dòng)態(tài)有相當(dāng)一部分集中在器件領(lǐng)域，所涉廠商較多，包括積塔半導(dǎo)體、北一半導(dǎo)體等。
在碳化硅產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)浪潮中，首先爆發(fā)的是設(shè)備需求，相關(guān)企業(yè)在吃到產(chǎn)線建設(shè)紅利的同時(shí)，也獲得了投資機(jī)構(gòu)加碼，2024年有近半數(shù)的融資事件都發(fā)生在設(shè)備領(lǐng)域，所涉企業(yè)也最多，包括邑文科技、硅酷科技、忱芯科技等。
小結(jié)
近年來，碳化硅產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展讓相關(guān)廠商如沐春風(fēng)，誕生了相當(dāng)數(shù)量有價(jià)值的投資標(biāo)的，獲得了資本市場(chǎng)青睞，遍及上下游各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。未來一段時(shí)間，隨著碳化硅市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)融資熱潮有望持續(xù)奔涌向前。
TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示，SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場(chǎng)中呈現(xiàn)加速滲透之勢(shì)，未來幾年整體市場(chǎng)需求將維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)估2028年全球SiC Power Device市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到91.7億美金（約667億人民幣）。
已經(jīng)獲得融資的企業(yè)，大多數(shù)都將融資資金用于SiC產(chǎn)能擴(kuò)充、技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展等方面，有望進(jìn)一步提升競(jìng)爭(zhēng)力，獲得更大發(fā)展空間。而暫未收獲融資的廠商，通過打磨技術(shù)與產(chǎn)品，未來仍然有機(jī)會(huì)獲得資本市場(chǎng)拋來的橄欖枝。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）
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