1月14日，英飛凌宣布在泰國曼谷南部的 Samut Prakan動工建造高度自動化后端生產(chǎn)基地，用于生產(chǎn)功率半導(dǎo)體模塊，該項目得到了泰國投資委員會（BOI）的支持。
據(jù)介紹，項目首棟建筑計劃于2026年初投入運(yùn)營，后續(xù)的產(chǎn)能擴(kuò)張將根據(jù)市場需求靈活管理。英飛凌表示，隨著全球脫碳和氣候保護(hù)工作推動對功率模塊的需求（例如在工業(yè)應(yīng)用和可再生能源領(lǐng)域），高度自動化的工廠將在英飛凌制造格局多元化方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。
英飛凌首席運(yùn)營官Rutger Wijburg表示：“脫碳和數(shù)字化是半導(dǎo)體行業(yè)強(qiáng)勁增長動力，英飛凌在泰國建最先進(jìn)的后端工廠，未來以滿足客戶需求并增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性。這是英飛凌戰(zhàn)略的關(guān)鍵一步，旨在進(jìn)一步多元化公司的制造布局，并在成本方面進(jìn)行優(yōu)化，同時還可與英飛凌前端產(chǎn)能的擴(kuò)張相匹配。”
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
英飛凌將支持在位于東南亞中心的泰國發(fā)展半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，覆蓋供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵部件和材料。通過加強(qiáng)與當(dāng)?shù)仄髽I(yè)和機(jī)構(gòu)的合作，該公司將加強(qiáng)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)和培養(yǎng)熟練勞動力。通過與大學(xué)和當(dāng)?shù)仄髽I(yè)家的密切合作，英飛凌協(xié)助培養(yǎng)了一批在先進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有專業(yè)知識的高技能工程師人才。
公司已經(jīng)制定了全面的培訓(xùn)和教育計劃，以提高員工在人工智能、數(shù)字化和自動化方面的能力。目前，第一批泰國工程師已在其他英飛凌工廠成功完成了該培訓(xùn)計劃。
值得一提的是，在功率半導(dǎo)體方面，泰國首座碳化硅晶圓廠也于2024年落地。2024年9月，泰國投資委員會宣布支持由Hana Microelectronics和PTT集團(tuán)共同成立的合資企業(yè)FT1 Corporation，投資115億泰銖（約合24.24億人民幣）建設(shè)泰國首座碳化硅晶圓廠。
新工廠將引進(jìn)韓國芯片制造商技術(shù)，用于生產(chǎn)6英寸和8英寸的碳化硅晶圓，預(yù)計將在2027年第一季度正式投產(chǎn)，主要服務(wù)于汽車、數(shù)據(jù)中心及儲能等市場，滿足這些行業(yè)日益增長的需求。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯）
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