2019年SID Display Week展場直擊:大陸面板廠紛紛加入Micro LED戰(zhàn)局

作者 | 發(fā)布日期 2019 年 05 月 16 日 17:31 | 分類 Micro LED

本屆的顯示產業(yè)新趨勢當中,Micro LED顯示器依舊是本次展場的重點之一。相較于去年的展會,本屆展出Micro LED顯示器的廠商依舊與去年相同,但今年的產品完成度更高。而LEDinside也觀察到今年許多中國大陸的面板廠商開始加入了Micro LED戰(zhàn)局,并且紛紛展示出主動式驅動的玻璃背板方案,讓大家看到Micro LED 顯示器離傳統(tǒng)消費性電子產品的規(guī)格更靠進一步。而這樣的技術進展也點燃了許多人對于Micro LED技術的信心。因此我們就來觀察今年SID顯示周上,幾家廠商的Micro LED最新技術動態(tài)。

镎創(chuàng)科技

錼創(chuàng)科技的展品無疑是本屆展會當中引起全場注目的焦點廠商之一。本次的展品包括了7.56吋的全彩Micro LED顯示器,該產品采用主動式的LTPS背板驅動技術,分辨率達到720*480,約114 PPI,穿透率達60%以上。由于該顯示器以RGB三色呈現出全彩的樣貌,甚至現場能夠撥放動畫,因此顯示的效果十分特殊。除了7.56吋的顯示器之外,同時也展示出了柔性的Micro LED顯示器,以及高達458 DPI的可穿戴式裝置,因此吸引不少廠商的駐足觀看。甚至本次的攤位也獲得本次SID的獎項。

而錼創(chuàng)近期也傳出捷報,在上個月剛結束了一筆5200萬美元的募資,甚至引進了臺灣地區(qū)的OLED面板制造商錸寶科技。錼創(chuàng)透過換股的方式取得錸寶科技6700張的股票,而經由這樣的策略結盟,也擺脫了傳統(tǒng)Micro LED公司不易取得玻璃驅動背板的困境。在雙方的策略合作下,可以期待未來的Micro LED產品開發(fā)將有更大的發(fā)展空間。

工研院ITRI

臺灣地區(qū)的工研院本次展品包括Micro LED on PCB 以及Mini LED on PCB,以及Micro LED on PI。呈現出其技術特點,在于透過巨量轉移技術,可將Micro LED以及Mini LED大批量轉移至不同的基板上。以PCB為例,由于傳統(tǒng)PCB的平整度不足,因此Micro LED on PCB的制程難度頗高。即便是SONY最新的CRYSTAL LED Display,也必須要RGB 三色Micro LED集成至封裝體上,才有辦法大批量轉移至PCB上頭。而工研院標榜其巨量轉移技術能夠克服直接轉移的技術挑戰(zhàn),直接將三色的Micro LED大批量的轉移至PCB板上,對于未來生產效率的提升以及成本降低將會有關鍵性的作用。

X-Display

X-Display為知名的Micro LED公司X-Celeprint在去年底所分拆出來的子公司。X-Display顧名思義為專注于Micro LED Display的公司,而未來的X-Celeprint則是專注于非顯示器領域的技術開發(fā)與授權。而本次的X-Display則是選在展場外的酒店,邀請投資人與媒體來獨立展示其最新產品。

而本次展品的規(guī)格與去年變化不大,主要是5.1吋,PPI 70的顯示器面板,搭配其特有的Micro IC方案,做成主動式驅動的方案。但本次透過將Micro LED 轉移添增了更多的應用場景,例如將Micro LED Display透過高亮度的顯示效果,將圖像呈現在另一層紙張上頭。甚至是與外部的合作伙伴合作,由LED廠商提供Micro LED芯片,制作成30,000 nits的高亮度Micro LED Display。

Plessey

得力于眾多合作伙伴的協(xié)助,Plessey展示出了AR應用的Micro LED顯示器。該0.7吋的Micro LED顯示器由間距為8微米的單色藍光LED所組成,并且搭配JDC的硅基CMOS背板,分辨率達到1920*1080。而該公司

Plessey由于去年募資完畢,近期剛完成了一次的設備與廠房的大規(guī)模升級,透過其半導體等級的無塵室,以及全自動化的生產設備,將Micro LED 外延片以及硅基CMOS背板,透過整片Wafer to Wafer的接合方式,來做成全球第一個Wafer to Wafer Bonding的Micro LED Display。Plessey強調包括AIXTRON,JSC,Nanoco,VUZIX都是其合作技術伙伴。由于未來許多的科技大廠都想要著墨在AR的投影應用,而Plessey順應潛在客戶的要求,并結合技術伙伴來完成設備升級,直接展示其具有商業(yè)化的量產能力。

JBD香港北大青鳥顯示有限公司

JBD技術團隊展示出了600DPI的雙色Micro LED顯示器,透過特殊的晶圓級轉移技術,將紅綠半導體LED轉移至硅基CMOS背板上。同時,JBD展示出了Pitch 僅2.5μm,10,000 DPI的單色Micro LED顯示器,亮度高達一百萬nits,分別率5000X4000. JBD同樣結合了硅基CMOS背板的驅動方案,實現了單色和多色的Micro LED顯示模塊。此外,JBD正式全面發(fā)布高亮度5um pitch 720P單色Micro LED模塊。

JBD董事長李起鳴博士表示,由于許多客戶對于AR應用的DPI以及亮度要求十分的高,結合硅基CMOS背板的超高清顯示Micro LED技術方案成為該公司重要的技術發(fā)展方向,由于目前該公司已經能夠將Pitch縮小至2.5μm以下,這樣的表現已經能夠超越傳統(tǒng)的DLP方案,接下來如何大幅提高亮度以及全彩問題將是公司內部的研究方向。

天馬微電子

中國大陸的面板大廠,天馬微電子本次則是展示出了令人驚艷的透明全彩Micro LED顯示器。本次天馬使用自家的LTPS玻璃背板以及驅動方案,并結合了錼創(chuàng)科技的Micro LED技術,做出7.56吋的透明全彩顯示器。尤其是紅藍綠的全彩畫面都呈現出相當優(yōu)異的色彩表現,展示效果驚艷全場。而本次的展品也獲得SID顯示周的People ‘s Choice獎項。

華星光電

位于深圳的面板大廠華星光電本次也同樣展示出了全彩的Micro LED顯示器,3.5吋的規(guī)格,搭配IGZO玻璃背板的主動式驅動方案,呈現出透明的顯示效果。華星光電提到,由于未來面板尺寸放大的情況下,IGZO背板的成本競爭力將會優(yōu)于LTPS,這也是華星光電選定IGZO背板來初試啼聲的理由,但由于紅光的Micro LED因材料特性導致效率較低,因此未來全彩的RGB 顯示器如何兼顧亮度與均勻性將會是最大的挑戰(zhàn)。

文: LEDinisde

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