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12億!大基金二期再出手,擬與士蘭微等向士蘭明鎵增資

作者 |發(fā)布日期 2023 年 08 月 29 日 17:30 | 分類 光電
8月28日晚,士蘭微公告稱,公司擬與大基金二期、廈門海創(chuàng)發(fā)展基金合伙企業(yè)(有限合伙)(籌)(下稱“海創(chuàng)發(fā)展基金”),以貨幣方式共同出資12億元認(rèn)繳關(guān)聯(lián)參股公司廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司(下稱“士蘭明鎵”)本次新增注冊(cè)資本11.9億元。 士蘭明鎵成立于2018年2月,此次增資...  [詳內(nèi)文]

吉利旗下晶能微電子宣布收購益中封裝

作者 |發(fā)布日期 2023 年 08 月 29 日 17:30 | 分類 企業(yè)
據(jù)晶能微電子消息,該公司擬與錢江摩托簽署協(xié)議,投資1.23億元收購后者持有的浙江益中封裝技術(shù)有限公司100%股權(quán)。值得一提,晶能微電子與錢江摩托的實(shí)際控制人同為李書福。 據(jù)悉,益中封裝業(yè)務(wù)已穩(wěn)定運(yùn)行10年,主做單管先進(jìn)封裝,年產(chǎn)能3.6億只,近5年持續(xù)盈利。收購?fù)瓿珊?,晶能產(chǎn)品版...  [詳內(nèi)文]

拿下1.2億元合同,這家SiC設(shè)備企業(yè)進(jìn)入豐收期

作者 |發(fā)布日期 2023 年 08 月 29 日 17:30 | 分類 企業(yè)
近期,晶升股份發(fā)布公告表示,其與客戶J簽訂了《【碳化硅爐】設(shè)備買賣合同》。合同價(jià)款合計(jì)暫估金額為1.2億元,分三批執(zhí)行,第一批次預(yù)付款支付后3-4個(gè)月交付,第二批次和第三批次的設(shè)備數(shù)量、型號(hào)、價(jià)格及交貨時(shí)間以雙方簽訂的訂單為準(zhǔn)。 晶升股份主要從事半導(dǎo)體級(jí)和碳化硅晶體生長設(shè)備制造...  [詳內(nèi)文]

這個(gè)國產(chǎn)氮化鎵激光芯片量產(chǎn)發(fā)布

作者 |發(fā)布日期 2023 年 08 月 28 日 17:35 | 分類 光電
8月26日,國產(chǎn)半導(dǎo)體氮化鎵激光芯片昨天在六安實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),距離從安徽格恩半導(dǎo)體有限公司的實(shí)驗(yàn)室里誕生,僅用了180天,意味著我國在氮化鎵激光芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。 同日,格恩半導(dǎo)體在六安曙光鉑尊酒店舉辦氮化鎵激光芯片產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。 會(huì)上,格恩半導(dǎo)體共發(fā)布了十多款氮化鎵激光芯片產(chǎn)品,其中包...  [詳內(nèi)文]

超200億元!這個(gè)第三代半導(dǎo)體功率器件項(xiàng)目落地武漢

作者 |發(fā)布日期 2023 年 08 月 28 日 17:35 | 分類 功率
8月25日,武漢東湖高新區(qū)管委會(huì)與長飛先進(jìn)半導(dǎo)體簽署了第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目合作協(xié)議。 長飛先進(jìn)第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)超過200億元,其中項(xiàng)目一期總投資約100億元,可年產(chǎn)36萬片SiC MOSFET晶圓,包括外延、器件設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝等...  [詳內(nèi)文]

格恩半導(dǎo)體氮化鎵激光芯片量產(chǎn)發(fā)布

作者 |發(fā)布日期 2023 年 08 月 27 日 16:55 | 分類 企業(yè)
8月26日,安徽格恩半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱:格恩半導(dǎo)體)在六安曙光鉑尊酒店舉辦氮化鎵激光芯片產(chǎn)品發(fā)布會(huì),中國科學(xué)院院士、南昌大學(xué)副校長江風(fēng)益教授等行業(yè)內(nèi)外專家學(xué)者出席了本次發(fā)布會(huì)。 格恩半導(dǎo)體共發(fā)布了十多款氮化鎵激光芯片產(chǎn)品,其中包括藍(lán)光、綠光及紫光等系列產(chǎn)品,據(jù)稱,這些產(chǎn)品...  [詳內(nèi)文]

這家設(shè)備廠上半年凈利潤大漲超100%

作者 |發(fā)布日期 2023 年 08 月 25 日 17:30 | 分類 光電
中微公司主要從事高端半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù),涉足半導(dǎo)體集成電路制造、先進(jìn)封裝、LED外延片生產(chǎn)、功率器件、MEMS 制造以及其他微觀工藝的高端設(shè)備領(lǐng)域。 目前,中微公司已公布了半年報(bào)。上半年,中微公司的刻蝕、MOCVD設(shè)備在國內(nèi)外持續(xù)獲得更多客戶的認(rèn)可,市場占有率不斷提高。報(bào)告期內(nèi),中微...  [詳內(nèi)文]

天岳先進(jìn):與某客戶簽訂8.05億元的框架采購協(xié)議

作者 |發(fā)布日期 2023 年 08 月 25 日 17:30 | 分類 企業(yè)
天岳先進(jìn)公告,公司近日與某客戶簽訂了一份框架采購協(xié)議,約定2024年至2026年公司向合同對(duì)方銷售碳化硅產(chǎn)品,按照合同《產(chǎn)品供貨清單》,預(yù)計(jì)含稅銷售三年合計(jì)金額為人民幣8.05億元。 碳化硅材料和器件擁有耐高壓和高導(dǎo)熱性的特點(diǎn),而傳統(tǒng)方案無法滿足高電壓需求,碳化硅技術(shù)在800V平...  [詳內(nèi)文]

硅光芯片的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

作者 |發(fā)布日期 2023 年 08 月 24 日 17:35 | 分類 光電
在光電子融合中,硅光子學(xué)發(fā)揮著核心作用。硅光子學(xué)是一種利用CMOS制程技術(shù),支援半導(dǎo)體工業(yè)在硅基板上整合光接收元件、光調(diào)變器、光波導(dǎo)和電子電路等元件的技術(shù)。負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)換光訊號(hào)和電訊號(hào)的光收發(fā)器,和集成電路芯片的混合,已逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)榻庋b光學(xué)元件和共封裝光學(xué)元件。最終的光電融合是3D共封...  [詳內(nèi)文]

又一車企入股SiC企業(yè),市場競爭再加速!

作者 |發(fā)布日期 2023 年 08 月 24 日 17:35 | 分類 企業(yè)
近日,根據(jù)天眼查信息顯示,廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司發(fā)生工商變更,新增北汽產(chǎn)投旗下深圳安鵬創(chuàng)投基金企業(yè)(有限合伙)等為股東,同時(shí)注冊(cè)資本由約1.787億人民幣增至約1.948億人民幣,增幅9%。 廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司成立于2018年11月,主營業(yè)務(wù)為SiC功率半導(dǎo)體器件,其主要...  [詳內(nèi)文]