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上千億元！從簽單、擴產(chǎn)項目看SiC如何“狂飆”
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 26 日 17:45 | 分類 碳化硅SiC
2022年被視為SiC碳化硅的爆發(fā)元年：大額訂單的簽署、大規(guī)模的擴產(chǎn)、廣而深的上下游合作、持續(xù)增加的功率半導體應(yīng)用案例······種種跡象表明，SiC真的火。而這個情況從供應(yīng)鏈的業(yè)績中可以更直觀地得到反映。 01、豐收的2022年 2022年，國內(nèi)SiC垂直整合廠商湖南三安半導體...  [詳內(nèi)文]

三安在重慶設(shè)立半導體公司，注冊資本18億元
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 25 日 15:59 | 分類 碳化硅SiC
日前，三安光電在重慶再有新動作，快速推進SiC擴產(chǎn)項目的建設(shè)。 7月24日，天眼查官網(wǎng)信息顯示，重慶三安半導體有限責任公司于7月8日成立，法定代表人蔡文必，注冊資本18億元，公司經(jīng)營范圍包含：半導體器件專用設(shè)備制造；電子專用材料制造；電子專用材料研發(fā)；新材料技術(shù)研發(fā)；半導體器件專...  [詳內(nèi)文]

瀚天天成擬IPO，8英寸將成為此次募資重點？
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 25 日 15:58 | 分類 碳化硅SiC
7月24日，證監(jiān)會披露，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告。瀚天天成聘請中金公司擔任首次公開發(fā)行并上市的輔導機構(gòu)，雙方于7月21日簽訂《輔導協(xié)議》。 01、瀚天天成發(fā)展歷史 根據(jù)瀚天天成官網(wǎng)介紹，2011年瀚天天成在廈門火炬高新區(qū)正式成立，主營...  [詳內(nèi)文]

又3家化合物半導體相關(guān)企業(yè)獲融資！
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 24 日 17:45 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
近日，芯百特、愛矽科技、時代速信三家化合物半導體相關(guān)企業(yè)獲超億元融資。 芯百特 芯百特微電子（無錫）有限公司（以下簡稱“芯百特”）宣布于近日完成新一輪近億元融資，投資方包括揚州啟正、無錫惠開、惠之成等，融資資金將用于研發(fā)投入和設(shè)備采購等。芯百特聚焦高性能射頻芯片，目前已具備CMO...  [詳內(nèi)文]

聚焦Micro LED元宇宙趨勢X技術(shù)進化X應(yīng)用革新，這場會議開啟購票！
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 24 日 17:45 | 分類 Micro LED
隨著蘋果計劃在未來Apple Watch中導入Micro LED技術(shù)，微型顯示應(yīng)用市場的關(guān)注度再次獲得提升，各顯示企業(yè)無一不在加速相關(guān)技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)品推廣，以抓緊微顯示領(lǐng)域的發(fā)展新機遇。 TrendForce指出，隨著Apple搭載Micro LED顯示器新型手表的備貨啟動與產(chǎn)品...  [詳內(nèi)文]

擬募212億元！今年最大IPO啟動申購
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 24 日 17:45 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
今日，華虹半導體發(fā)布《華虹半導體有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》，表示其計劃在上海證券交易所上市，籌集至多212億元人民幣資金。 華虹半導體在向交易所提交的一份聲明中表示，將以每股52元的價格出售40775萬股。 華虹半導體稱，華虹半導體首次公開發(fā)行40775萬股...  [詳內(nèi)文]

10億射頻模組項目通線
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 21 日 17:25 | 分類 碳化硅SiC
7月19日，晨宸辰科技有限公司總部產(chǎn)線通線啟動儀式舉行，開發(fā)區(qū)超10億元射頻模組項目正式通線。項目將正式進入試生產(chǎn)階段，預(yù)計達產(chǎn)后可形成月產(chǎn)能超3000萬顆集成濾波器射頻芯片生產(chǎn)能力。 晨宸辰科技總經(jīng)理陳飛表示，該項目經(jīng)過近半年時間的緊張籌備，建成了6000平米無塵車間，完成了設(shè)...  [詳內(nèi)文]

總投資50億，這個8英寸功率器件項目獲新進展
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 21 日 17:25 | 分類 碳化硅SiC
據(jù)消息，目前，浙江旺榮半導體有限公司8英寸功率器件項目處于主體建設(shè)階段，土建已基本完成，機電已完成全部進度的80%。預(yù)計8月份可實現(xiàn)設(shè)備進場及調(diào)試，9月份實現(xiàn)通線試生產(chǎn)。 項目分為兩期，此次封頂?shù)氖且黄陧椖?，投資約24億元，計劃2023年8月投產(chǎn)，實現(xiàn)月產(chǎn)2萬片8英寸晶圓的生產(chǎn)能...  [詳內(nèi)文]

德匯陶瓷獲國投創(chuàng)業(yè)投資
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 21 日 17:25 | 分類 碳化硅SiC
近日，國投創(chuàng)業(yè)宣布領(lǐng)投高性能陶瓷封裝基板企業(yè)浙江德匯電子陶瓷有限公司（以下簡稱“德匯陶瓷”），支持德匯陶瓷加速活性金屬釬焊（簡稱“AMB”）陶瓷封裝基板產(chǎn)業(yè)化進展。 德匯陶瓷成立于2013年，是一家專注于功率器件用陶瓷封裝基板研制的企業(yè)。該公司針對功率芯片封裝需求，提供DBC-Z...  [詳內(nèi)文]

車規(guī)級功率器件需求擴增，氮化鎵要“吃進”部分碳化硅市場？
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 21 日 17:25 | 分類 氮化鎵GaN
根據(jù)韓國媒體 BusinessKorea 報導，三星電子即將進軍氮化鎵 （GaN）市場，目的是為了滿足汽車領(lǐng)域?qū)β拾雽w的需求。 報導引用知情人士的說法指出，三星電子近期在韓國、美國舉辦的“2023三星晶圓代工論壇”活動宣布，將在2025年起，為消費級、資料中心和汽車應(yīng)用提供8...  [詳內(nèi)文]