近期,證監(jiān)會(huì)披露,瑞能半導(dǎo)體向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并,并由西南證券保薦,在北京證券交易所上市輔導(dǎo)備案。這是瑞能半導(dǎo)體第三次沖刺A股。
瑞能半導(dǎo)體的上市歷程
瑞能半導(dǎo)體的上市夢(mèng)起于2020年。當(dāng)年8月,瑞能半導(dǎo)體正式向A股發(fā)起沖擊,擬登錄科創(chuàng)板,在先后經(jīng)歷了三輪問(wèn)詢回復(fù),排...  [詳內(nèi)文]
第三度沖刺A股,瑞能半導(dǎo)體離夢(mèng)想還有多遠(yuǎn) ? |
作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2023 年 07 月 18 日 17:50 | 分類 碳化硅SiC |