據(jù)南太湖發(fā)布消息,漢天下射頻芯片項目相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,目前項目現(xiàn)場建筑單體預(yù)制管樁沉樁已基本完成,3號廠房基礎(chǔ)已開挖,計劃今年12月底前廠房主體結(jié)構(gòu)全數(shù)結(jié)頂。
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該項目總投資14億元,項目建成后形成年產(chǎn)2.64億套移動終端及車規(guī)級射頻模塊的生產(chǎn)能力,達(dá)產(chǎn)后...  [詳內(nèi)文]
漢天下射頻芯片項目獲新進(jìn)展 |
作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2023 年 06 月 29 日 17:39 | 分類 碳化硅SiC |