6月26日,深交所正式受理了深圳市志橙半導(dǎo)體材料股份有限公司(簡稱:志橙股份)創(chuàng)業(yè)板上市申請。
本次公開發(fā)行新股數(shù)量不超過2000萬股(不含采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行的股票數(shù)量),且發(fā)行數(shù)量占公司發(fā)行后總股本的比例不低于25%。公司預(yù)計投入募資8億元,募集資金將用于SiC材料研發(fā)制造...  [詳內(nèi)文]
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作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2023 年 06 月 27 日 17:40 | 分類 碳化硅SiC |