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化合物半導(dǎo)體企業(yè)源杰科技成功登陸科創(chuàng)板
作者 |發(fā)布日期 2022 年 12 月 21 日 16:51 | 分類 碳化硅SiC
今日，光芯片企業(yè)陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：源杰科技）成功登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價(jià)為100.66元/股，開盤價(jià)為123元/股，漲幅22.19%；截至成文，股價(jià)報(bào)121.1元/股，總市值約72.61億元。 源杰科技聚焦于光芯片行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售...  [詳內(nèi)文]

瑞薩電子北京工廠重啟生產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2022 年 12 月 21 日 9:22 | 分類 碳化硅SiC
此前，廠因員工陸續(xù)感染新冠病毒，已宣布全面停工。 今日，據(jù)路透社報(bào)道，瑞薩電子日前表示今日其在北京的工廠重啟生產(chǎn)，正在用現(xiàn)有庫存彌補(bǔ)產(chǎn)量損失，預(yù)計(jì)停產(chǎn)不會(huì)造成太大影響。 資料顯示，瑞薩電子在中國(guó)設(shè)有四大研發(fā)中心，分別在北京，蘇州、上海和成都，研發(fā)職能齊全，并且在生產(chǎn)上還設(shè)立了北京...  [詳內(nèi)文]

民德電子碳化硅外延片、器件等產(chǎn)品陸續(xù)量產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2022 年 12 月 21 日 9:20 | 分類 碳化硅SiC
近日，民德電子在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，目前公司所投資企業(yè)已覆蓋包括外延生產(chǎn)、晶圓加工、超薄片背道減薄、芯片設(shè)計(jì)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，基本完成供應(yīng)鏈核心環(huán)節(jié)布局，明年包括碳化硅外延片、碳化硅器件等產(chǎn)品都將陸續(xù)量產(chǎn)。 公司在功率半導(dǎo)體硅基器件和碳化硅器件領(lǐng)域均是基于供應(yīng)鏈自主可控的戰(zhàn)略進(jìn)行布局。...  [詳內(nèi)文]

碳化硅襯底廠商南砂晶圓完成B+輪融資
作者 |發(fā)布日期 2022 年 12 月 21 日 9:19 | 分類 碳化硅SiC
近日，據(jù)消息，南砂晶圓完成B+輪融資，由渾璞投資領(lǐng)投。 廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2018年9月，是一家從事碳化硅單晶材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售三位一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，公司產(chǎn)品以6英寸半絕緣和N型碳化硅襯底為主。今年2月，廣州市發(fā)改委公布了“廣州市2022年重點(diǎn)項(xiàng)目計(jì)劃”...  [詳內(nèi)文]

氧化鎵器件未來10年有望直接與碳化硅器件競(jìng)爭(zhēng)
作者 |發(fā)布日期 2022 年 12 月 19 日 17:25 | 分類 碳化硅SiC
近日，中科大國(guó)家示范性微電子學(xué)院龍世兵教授課題組兩篇關(guān)于氧化鎵器件的研究論文（高功率氧化鎵肖特基二極管和氧化鎵光電探測(cè)器）成功被大會(huì)接收。 中國(guó)科學(xué)院院士郝躍表示，氧化鎵材料是最有可能在未來大放異彩的材料之一，在未來的10年左右，氧化鎵器件有可能成為有競(jìng)爭(zhēng)力的電力電子器件，會(huì)直接...  [詳內(nèi)文]

55所牽頭承擔(dān)的“寬帶射頻功率放大器”項(xiàng)目成功獲批
作者 |發(fā)布日期 2022 年 12 月 19 日 17:24 | 分類 氮化鎵GaN
近日，國(guó)家科技部公布了2022年國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃立項(xiàng)資助名單。55所牽頭承擔(dān)的“寬帶射頻功率放大器”項(xiàng)目成功獲批。 “寬帶射頻功率放大器”項(xiàng)目基于第三代半導(dǎo)體GaN開展超寬帶射頻功率管的設(shè)計(jì)與制造研究，計(jì)劃研究一套寬頻帶射頻功率放大器，實(shí)現(xiàn)寬帶射頻功放在超高場(chǎng)磁共振的工程應(yīng)用，為...  [詳內(nèi)文]

背靠吉利，碳化硅公司晶能完成Pre-A輪融資
作者 |發(fā)布日期 2022 年 12 月 19 日 17:23 | 分類 碳化硅SiC
12月15日，吉利科技集團(tuán)旗下浙江晶能微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶能”）宣布完成Pre-A輪融資，由華登國(guó)際領(lǐng)投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實(shí)業(yè)等機(jī)構(gòu)跟投。 據(jù)悉，本輪融資主要用于功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線建設(shè)以及技術(shù)團(tuán)隊(duì)搭建等方面。 晶能CEO潘運(yùn)濱表示，明年將有多款產(chǎn)品開始...  [詳內(nèi)文]

SiC材料企業(yè)志橙半導(dǎo)體擬A股IPO
作者 |發(fā)布日期 2022 年 12 月 19 日 17:20 | 分類 碳化硅SiC
12月15日，證監(jiān)會(huì)披露了國(guó)泰君安證券關(guān)于深圳市志橙半導(dǎo)體材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱：志橙半導(dǎo)體）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，A股IPO征程正式開啟。 志橙半導(dǎo)體成立于2017年底，專注于為半導(dǎo)體芯片設(shè)備提供核心部件-SiC涂層石墨基座，據(jù)稱是國(guó)內(nèi)首家、也是唯一一家實(shí)現(xiàn)石墨盤...  [詳內(nèi)文]

富士康13.62億元新臺(tái)幣加碼車用第三代半導(dǎo)體
作者 |發(fā)布日期 2022 年 12 月 16 日 17:17 | 分類 碳化硅SiC
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，鴻海持續(xù)布局電動(dòng)車和半導(dǎo)體事業(yè)，今日公告合計(jì)投資13.62億元新臺(tái)幣在電動(dòng)車子公司以及鴻揚(yáng)半導(dǎo)體，市場(chǎng)解讀稱，這兩項(xiàng)投資主要布局研發(fā)電動(dòng)車用第三代半導(dǎo)體。 鴻海表示，子公司Foxconn EV Technology Inc.再投資2000萬美元(約6.14億元新臺(tái)幣)...  [詳內(nèi)文]

合盛硅業(yè)子公司擬增資2億，加快碳化硅業(yè)務(wù)發(fā)展
作者 |發(fā)布日期 2022 年 12 月 16 日 17:15 | 分類 碳化硅SiC
12月15日，合盛硅業(yè)發(fā)布公告稱，為加快公司碳化硅業(yè)務(wù)的發(fā)展、擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模，確保滿足子公司正常運(yùn)作所需資金需求，公司全資子公司合盛新材擬進(jìn)行增資，注冊(cè)資本由10,000萬元增加至12,500萬元，新增注冊(cè)資本由外部投資者寧波聯(lián)江、厚一投資、孟擎實(shí)業(yè)以及公司關(guān)聯(lián)方暨公司副董事長(zhǎng)羅燚...  [詳內(nèi)文]