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超200億，長飛先進和晶能微電子SiC項目進度刷新
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 19 日 18:00 | 分類 企業(yè)
繼6月18日，總投資120億元的士蘭微8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線開工后，又有兩個SiC相關項目披露了最新進展。 長飛先進武漢基地正式封頂 6月19日，據(jù)長飛先進官微消息顯示，年產(chǎn)36萬片SiC晶圓的長飛先進武漢基地日前正式完成主體結構封頂。 source：長飛先進 據(jù)悉...  [詳內文]

晶圓代工大廠漢磊擬進軍8英寸化合物半導體
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 19 日 16:25 | 分類 企業(yè)
晶圓代工廠漢磊擬進軍化合物半導體8英寸廠，考量投資成本太高，計劃與具有現(xiàn)成8英寸廠的企業(yè)，展開策略合作; 半導體業(yè)界傳出，漢磊將與力積電合作，擬采技術作價方式，運用力積電的8英寸廠生產(chǎn)，雙方資源互補，以達經(jīng)濟效益。 漢磊深耕化合物半導體中的碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）長達1...  [詳內文]

環(huán)球晶圓：預估今年碳化硅業(yè)務增幅將達50%
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 19 日 16:23 | 分類 企業(yè)
半導體晶圓廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭今天表示，今年營運可望逐季成長，只是汽車、手機及工業(yè)市場需求疲弱影響，回升幅度較預期緩和，未能如原先預期出現(xiàn)「V型反彈」。 環(huán)球晶圓今天召開股東常會，徐秀蘭會后受訪說，第1季將是今年營運谷底，業(yè)績可望逐季成長，只是第2季攀升幅度可能小于預期，下半年...  [詳內文]

材料廠商旭化成宣布量產(chǎn)4英寸氮化鋁襯底
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 19 日 16:20 | 分類 光電
近日，日本化工企業(yè)旭化成（Asahi Kasei）旗下的UVC LED制造商Crystal IS宣布，公司根據(jù)UVC LED的當前業(yè)務需求，將在美國批量生產(chǎn)4英寸單晶氮化鋁襯底，其可用面積達到99%。 據(jù)悉，氮化鋁的超寬帶隙和高導熱性有助于提高UVC LED和其他下一代RF和功率...  [詳內文]

直擊SNEC 2024：13家SiC功率器件廠商亮點一覽
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 18 日 18:00 | 分類 展會
6月13-15日，SNEC第十七屆（2024）國際太陽能光伏與智慧能源大會暨展覽會在國家會展中心（上海）舉辦。本屆展會匯聚了超過3500家全球光伏產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，共同展示最前沿的科技成果和技術產(chǎn)品。 據(jù)集邦化合物半導體了解，此次上海光伏展，三安半導體、士蘭微、鍇威特、基本半導體、杰平...  [詳內文]

SiCSem擬在印度新建一座SiC工廠
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 18 日 17:59 | 分類 企業(yè)
據(jù)外媒消息，近日，總部位于印度欽奈的SiCSem Private Limited（下文簡稱SiCSem）計劃在印度奧里薩邦建立一座涵蓋碳化硅（SiC）制造、組裝、測試和封裝（ATMP）工廠。 基于這一規(guī)劃，6月15日，SiCSem與印度理工學院布巴內斯瓦爾分校（IIT-BBS）就...  [詳內文]

德州儀器發(fā)布GaN IPM，助力打造尺寸更小、能效更高的高壓電機
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 18 日 17:12 | 分類 企業(yè)
6月18日，德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）推出了適用于 250W 電機驅動器應用的先進 650V 三相 GaN IPM。這款全新的 GaN IPM 解決了工程師在設計大型家用電器及加熱、通風和空調 (HVAC) 系統(tǒng)時通常面臨的許多設計和性能折衷問題。DRV730...  [詳內文]

士蘭微8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線開工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 18 日 16:55 | 分類 功率
據(jù)廈門廣電網(wǎng)消息，6月18日上午，士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線在海滄區(qū)開工。 source：士蘭微 該項目總投資120億元，分兩期建設，兩期建成后將形成8英寸SiC功率器件芯片年產(chǎn)72萬片的生產(chǎn)能力。這條生產(chǎn)線投產(chǎn)后將成為國內第一條擁有完全自主知識產(chǎn)權、產(chǎn)能規(guī)模最...  [詳內文]

17家中國三代半企業(yè)“征戰(zhàn)”PCIM Europe 2024
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 17 日 15:51 | 分類 展會
全球電力電子行業(yè)的頂級展會PCIM Europe 2024于6月11日盛大召開，此次參展的中國企業(yè)（含港澳臺）數(shù)量達到了142家，其中不少企業(yè)在第三代半導體領域有所布局。在本屆PCIM上，中外多家企業(yè)向世界展示了SiC/GaN在電子電力領域的最新技術及應用。 國內企業(yè) 本屆PCI...  [詳內文]

穩(wěn)懋半導體推出全新RF GaN技術
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 17 日 15:15 | 分類 企業(yè)
6月14日，純化合物半導體代工廠穩(wěn)懋半導體（WIN Semiconductors Corp）宣布，公司擴大了其RF GaN技術組合，推出了基于碳化硅（SiC）的毫米波氮化鎵（GaN）技術測試版NP12-0B平臺。 據(jù)介紹，該平臺的核心是0.12μm柵極RF GaN HEMT技術，...  [詳內文]