上交所信息顯示,2月5日,北京晶亦精微科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:晶亦精微)首發(fā)上會(huì),未來(lái)將在科創(chuàng)板上市,保薦人為中信證券股份有限公司。
晶亦精微成立于2019年9月23日,公司控股股東是中電科四十五所,實(shí)際控制人為中國(guó)電科集團(tuán)。晶亦精微主營(yíng)半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)...  [詳內(nèi)文]
SiC設(shè)備相關(guān)廠商晶亦精微今日上會(huì) |
作者 chen, janice|發(fā)布日期 2024 年 02 月 05 日 18:18 | 分類 企業(yè) |