近日，世紀金芯與日本某客戶簽訂SiC襯底訂單。按照協(xié)議約定，世紀金芯將于2024年、2025年、2026年連續(xù)三年向該客戶交付8英寸SiC襯底共13萬片，訂單價值約2億美元（折合人民幣約14.5億元）。
資料顯示，世紀金芯成立于2019年12月，致力于第三代半導體SiC功能材料研發(fā)與生產(chǎn)，已經(jīng)解決了高純SiC粉料提純技術(shù)、6英寸SiC單晶制備等關(guān)鍵技術(shù)。
世紀金芯指出，基于公司長期技術(shù)沉淀，近期8英寸SiC襯底片也取得重大突破，公司開發(fā)的8英寸SiC單晶生長技術(shù)可重復生長出4H晶型100%、直徑大于200mm、厚度超過10mm的晶體，產(chǎn)品各項指標均達到國際先進水平，通過進一步優(yōu)化工藝，預期8英寸SiC晶錠厚度將達到20mm以上。
source：世紀金芯
世紀金芯還表示，目前，公司6英寸SiC襯底片已與國內(nèi)幾家頭部外延及晶圓廠商達成訂單合作；公司8英寸SiC襯底片與國內(nèi)客戶HT、ZDK某單位均已完成多批次產(chǎn)品驗證，國際市場正在與臺灣HY、JJ、韓國GJ實驗室、SX進行產(chǎn)品驗證，有望2024年下半年落成訂單。
2024年2月合肥工廠8英寸SiC加工線也正式貫通并進入小批量生產(chǎn)，預計2024年7月可實現(xiàn)批量生產(chǎn)交付。（來源：世紀金芯、集邦化合物半導體整理）
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