11月27日，據(jù)國基南方官微消息，揚州國揚電子有限公司（以下簡稱：國揚電子）近日收到國內(nèi)重點車企量產(chǎn)定點函，將為該車企批量配套車規(guī)級塑封碳化硅（SiC）功率部件。
source：國基南方
據(jù)介紹，國揚電子依托國基南方、55所完整的SiC產(chǎn)業(yè)鏈能力，與重點車企針對主驅(qū)用SiC功率部件開展聯(lián)合研制和技術(shù)攻關(guān)，先后開發(fā)了全國產(chǎn)750V/1200V SiC MOSFET芯片和塑封二合一SiC功率部件、塑封六合一SiC功率部件等系列創(chuàng)新產(chǎn)品。量產(chǎn)定點函的發(fā)布標志著開發(fā)成果將正式轉(zhuǎn)入批量上車階段。
近期，除國揚電子碳化硅模塊獲得車企定點外，國內(nèi)還有多家碳化硅相關(guān)廠商傳出“上車”新進展，包括芯聯(lián)集成、基本半導體等企業(yè)，碳化硅功率器件/模塊的國產(chǎn)替代似乎正在加速。
其中，10月9日，據(jù)芯聯(lián)集成官微披露，芯聯(lián)集成與廣汽埃安簽訂了一項長期合作戰(zhàn)略協(xié)議。
根據(jù)協(xié)議，芯聯(lián)集成將為廣汽埃安旗下全系新車型提供高性能的碳化硅MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊，這些芯片和模塊將被應(yīng)用于廣汽埃安未來幾年內(nèi)生產(chǎn)的上百萬輛新能源汽車上。
而在11月12日，力合科創(chuàng)在回答投資者提問時表示，其投資孵化的基本半導體與廣汽埃安圍繞車規(guī)級碳化硅功率模塊的上車應(yīng)用持續(xù)展開合作，為其提供技術(shù)解決方案。其中，Pcore?6汽車級碳化硅功率模塊等產(chǎn)品已經(jīng)在埃安Hyper SSR、GT、HT等多個車型上實現(xiàn)量產(chǎn)。（集邦化合物半導體Zac整理）
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