文章分類： 功率

日本開發(fā)新技術(shù)，可實現(xiàn)GaN垂直導電

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 14 日 18:01 |
| 分類: 功率
當?shù)貢r間11月13日，沖電氣工業(yè)株式會社（OKI）與信越化學合作，宣布成功開發(fā)出一種技術(shù)，該技術(shù)使用OKI的CFB（晶體薄膜鍵合）技術(shù)，從信越化學特殊改進的QST（Qromis襯底技術(shù)）基板上僅剝離氮化鎵（GaN）功能層，并將其粘合到不同材料的基材上。 該技術(shù)實現(xiàn)了GaN的垂直導...  [詳內(nèi)文]

云南鍺業(yè)：6英寸SiC中試線正處于建設過程中

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 13 日 17:34 |
| 分類: 功率
11月10日，云南臨滄鑫圓鍺業(yè)股份有限公司（以下簡稱云南鍺業(yè)）在投資者關(guān)系平臺上答復投資者關(guān)心的問題，其中包括6英寸SiC（碳化硅）中試生產(chǎn)線及相關(guān)專利。 對于有投資者想了解公司6英寸SiC中試生產(chǎn)線前面是否還有小試生產(chǎn)線，云南鍺業(yè)表示，上述研發(fā)項目前期已完成小試，目前中試線正處...  [詳內(nèi)文]

遙遙領(lǐng)先，SiC電驅(qū)平臺助力華為智界S7

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 10 日 17:00 |
| 分類: 功率
昨日（11/9），華為攜手奇瑞發(fā)布智界S7電動汽車，該車搭載了全新一代DriveONE 800V高壓SiC黃金動力平臺。 據(jù)了解，全新一代DriveONE 800V高壓SiC黃金動力平臺搭載了行業(yè)內(nèi)量產(chǎn)最高轉(zhuǎn)速的電機。這款電機的每分轉(zhuǎn)速高達22000轉(zhuǎn)，使得車輛在加速和行駛過程中...  [詳內(nèi)文]

江蘇：加快培育第三代半導體、虛擬現(xiàn)實等產(chǎn)業(yè)

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 10 日 11:28 |
| 分類: 功率
11月9日，江蘇省人民政府發(fā)布關(guān)于加快培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)的指導意見。 意見提出，到2025年，建設10個未來產(chǎn)業(yè)（技術(shù)）研究院、未來技術(shù)學院、未來產(chǎn)業(yè)科技園等平臺載體，引育50個未來產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才（團隊），涌現(xiàn)一批具有核心競爭力的關(guān)鍵技術(shù)、應用場景和重點企業(yè)，南京、蘇州率先建設未來...  [詳內(nèi)文]

總投資超110億，車規(guī)級半導體項目簽約杭州

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 09 日 18:09 |
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杭州市蕭山區(qū)人民政府2023年《政府工作報告》第三季度重點任務執(zhí)行情況于近日發(fā)布。據(jù)第61項完成情況顯示，目前已簽約、落地億元以上項目26個，其中100億以上項目實現(xiàn)零的突破，簽約總投資112億元的車規(guī)級半導體項目。 杭州市前不久才完成一起車規(guī)級半導體項目的簽約：據(jù)蕭山日報報道，...  [詳內(nèi)文]

東部高科正式啟動超高壓功率半導體業(yè)務

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 08 日 14:53 |
| 分類: 功率
近日，韓國8英寸晶圓代工廠東部高科（DB Hitek）宣布升級超高壓（UHV）功率半導體工藝技術(shù)，正式進軍超高壓功率半導體業(yè)務。 資料顯示，超高壓功率半導體可廣泛應用于家電、汽車、通信和工業(yè)等領(lǐng)域。相關(guān)人士表示，東部高科將以其具有競爭力的功率半導體技術(shù)為基礎(chǔ)，向高附加值、高增長的...  [詳內(nèi)文]

11.9億，大基金等助力士蘭微SiC功率器件生產(chǎn)提速

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 08 日 14:50 |
| 分類: 功率
天眼查顯示，廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司（下文簡稱“士蘭明鎵”）近日發(fā)生工商變更，新增股東國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（下文簡稱“大基金二期”）、廈門海創(chuàng)發(fā)展基金合伙企業(yè)（有限合伙）（下文簡稱“海創(chuàng)發(fā)展基金”），注冊資本從原先的約12.7億人民幣增至約24.6億人...  [詳內(nèi)文]

羅姆宣布明年在日本生產(chǎn)8英寸SiC襯底

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 07 日 17:28 |
| 分類: 功率
羅姆半導體（Rohm）株式會社社長松本功近日在2023年11月財報電話會議上宣布，將在位于日本宮崎縣的第二家工廠生產(chǎn)8英寸SiC襯底，主要供該公司內(nèi)部使用，預計將于2024年開始投產(chǎn)。這將是羅姆首次在日本生產(chǎn)SiC襯底。 據(jù)悉，宮崎第二工廠規(guī)劃項目是羅姆近幾年產(chǎn)能擴張計劃的一部分...  [詳內(nèi)文]

總投資21億，晶盛機電SiC襯底片項目正式簽約啟動

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 06 日 13:42 |
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11月4日，晶盛機電“年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目”正式簽約啟動，此舉旨在攻關(guān)半導體材料端關(guān)鍵核心技術(shù)，最終實現(xiàn)國產(chǎn)替代。 據(jù)悉，此次簽約項目總投資達21.2億元。啟動儀式上，晶盛機電董事長曹建偉博士表示，本次項目啟動，是晶盛機電創(chuàng)新增長的重要方向。 資料顯示...  [詳內(nèi)文]

日立功率半導體被收購

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 03 日 14:21 |
| 分類: 功率
11月2日，株式會社日立制作所（以下簡稱日立）宣布與美蓓亞三美株式會社（以下簡稱美蓓亞三美）簽訂合同，日立決定將其全資子公司株式會社日立功率半導體（以下簡稱日立功率半導體）的全部股份轉(zhuǎn)讓給美蓓亞三美。 日立功率半導體股權(quán)轉(zhuǎn)讓 據(jù)悉，日立此次股權(quán)轉(zhuǎn)讓涉及股份數(shù)量為45萬股。目前，股...  [詳內(nèi)文]