6月11日，廣東匯成真空科技股份有限公司（以下簡稱匯成真空）在投資者互動平臺表示，其與武漢理工大學簽訂了《碳化硅晶圓外延單片機熱、流場設計的技術開發(fā)合同書》，合作內容為雙方共同參與SiC晶圓外延單片機系統(tǒng)中真空系統(tǒng)、溫場、氣路系統(tǒng)的設計。 圖片來源：拍信網正版圖庫 官網資料顯示...  [詳內文]