2月14日,浙江杭州西湖區(qū)成功舉辦2025年一季度重大項(xiàng)目集中推進(jìn)暨重點(diǎn)招商項(xiàng)目集中簽約活動(dòng)。
本次活動(dòng)中,19個(gè)重大項(xiàng)目集中推進(jìn),總投資規(guī)模達(dá)約107億元,年度計(jì)劃投資約23億元,涵蓋多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域,為區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入強(qiáng)大動(dòng)力。
其中,杭州高裕電子科技股份有限公司的第三代半導(dǎo)體可...  [詳內(nèi)文]
國(guó)內(nèi)一第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約杭州 |
作者 KikiWang|發(fā)布日期 2025 年 02 月 20 日 14:41 | 分類 碳化硅SiC |