據(jù)新聞晨報報道，8月21日，從江蘇通用半導體有限公司（下文簡稱通用半導體）傳來消息，由該公司自主研發(fā)的國內首套的8英寸碳化硅晶錠激光全自動剝離設備正式交付碳化硅襯底生產(chǎn)領域頭部企業(yè)，并投入生產(chǎn)。 據(jù)了解，該設備可實現(xiàn)6英寸和8英寸碳化硅晶錠的全自動分片，將極大地提升我國碳化硅芯片...  [詳內文]