今年2月，上海道宜半導體材料有限公司（以下簡稱道宜半導體）完成數(shù)千萬元PreA++輪融資，本輪融資由元禾原點領(lǐng)投，多家產(chǎn)業(yè)機構(gòu)跟投。本輪資金將用于產(chǎn)能擴充及產(chǎn)品研發(fā)。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 官網(wǎng)資料顯示，上海道宜半導體材料有限公司成立于2020年5月，是一家專業(yè)從事各種半導...  [詳內(nèi)文]