相關資訊：碳化硅

中宜創(chuàng)芯年產1000噸碳化硅粉體項目（一期）環(huán)評獲批
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 20 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日據(jù)平頂山市生態(tài)環(huán)境局官網(wǎng)消息，平頂山市生態(tài)環(huán)境局擬對河南中宜創(chuàng)芯發(fā)展有限公司（以下簡稱：中宜創(chuàng)芯）年產1000噸電子級高級碳化硅粉體項目（一期）環(huán)境影響報告書進行批準。 據(jù)悉，項目總投資6億元，本次僅針對一期工程，主要建設年產500噸電子級高純碳化硅粉體生產線（生產區(qū)包含混...  [詳內文]

芯碁微裝國產碳化硅相關設備出口日本
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 20 日 17:50 | 分類 功率
8月19日，國內半導體設備廠商芯碁微裝宣布，公司旗下MLF系列設備首次出口至日本。 芯碁微裝表示，公司MLF系列直寫光刻設備專為高精度、高效能的泛半導體封裝應用而設計，特別適用于功率半導體，如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）的封裝工藝。該設備配備先進的設備前端模塊（EFEM），能夠...  [詳內文]

碳化硅，跨入高速軌道
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 19 日 13:58 | 分類 企業(yè)
正如業(yè)界預期的那樣，目前碳化硅正邁入高速增長階段。觀察市場情況，碳化硅產業(yè)熱鬧不斷：英飛凌、意法半導體、天岳先進、三安光電、羅姆等大廠加速擴充碳化硅產能；英國Alan Anderson公司和印度大陸器件公司CDIL簽署合作協(xié)議，安森美與Entegris已開展合作，PVA TePl...  [詳內文]

捷捷微電上半年凈利同比增122.76%，主營產品含碳化硅器件
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 16 日 18:00 | 分類 企業(yè)
8月15日晚間，捷捷微電發(fā)布了2024年半年度報告。2024年上半年，捷捷微電實現(xiàn)營收12.63億元，同比增長40.12%；歸母凈利潤2.14億元，同比增長122.76%；歸母扣非凈利潤1.68億元，同比增長118.00%。 捷捷微電創(chuàng)建于1995年，專業(yè)從事半導體分立器件、電...  [詳內文]

涉及碳化硅功率模塊和外延設備，2個項目刷新“進度條”
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 16 日 18:00 | 分類 產業(yè)
近日，又有兩個碳化硅相關項目披露了最新進展，分別為瑞福芯科技車規(guī)級SiC半導體功率模塊產業(yè)化項目和納設智能南通新生產基地項目，兩個項目總投資超10億元。 車規(guī)級SiC半導體功率模塊產業(yè)化項目簽約 8月13日，據(jù)瑞福芯科技官微消息，瑞福芯科技總經理周旭光與協(xié)同創(chuàng)新基金管理有限公司董...  [詳內文]

碳化硅設備相關廠商銘創(chuàng)智能完成新一輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 15 日 18:00 | 分類 企業(yè)
天眼查信息顯示，深圳銘創(chuàng)智能裝備有限公司（以下簡稱：銘創(chuàng)智能）近期完成B+輪融資，融資金額未披露，投資方為明德投資。這是繼2023年4月完成B輪融資后，銘創(chuàng)智能完成的新一輪融資。 自2019年12月成立至今，銘創(chuàng)智能已相繼完成4輪融資，分別是2019年12月的天使輪、2021年7...  [詳內文]

碳化硅設備廠商晶升股份上半年營收凈利雙增
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 15 日 18:00 | 分類 企業(yè)
碳化硅設備細分領域發(fā)展形勢喜人，相關廠商普遍業(yè)績表現(xiàn)亮眼，其中包括國內碳化硅長晶設備企業(yè)晶升股份。8月14日晚間，晶升股份發(fā)布2024年半年度報告，其在2024年上半年實現(xiàn)營收凈利雙增長。 具體來看，晶升股份2024年上半年實現(xiàn)營收1.99億元，同比增長73.76%；歸母凈利潤0...  [詳內文]

印度或將分別新建一座碳化硅和氮化鎵晶圓廠
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 15 日 17:50 | 分類 功率
8月14日，據(jù)外媒報道，L&T Semiconductor Technologies（LTSCT）計劃投資100億~120億美元，在未來5到10年內在印度建立三個半導體制造工廠，分別專注于硅、碳化硅和氮化鎵技術。 LTSCT為L&T的全資子公司，是一家無晶圓廠公司...  [詳內文]

涉及碳化硅器件，又2家國際廠商達成合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 14 日 16:23 | 分類 企業(yè)
8月13日，據(jù)外媒報道，位于英國赫特福德郡的合同制造商艾倫·安德森制造公司（Alan Anderson Manufacturing）已與印度大陸器件公司（Continental Device India，簡稱CDIL）簽署了一項協(xié)議，供應包括碳化硅組件在內的分立半導體器件。 圖...  [詳內文]

8英寸碳化硅，如火如荼
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 14 日 15:00 | 分類 功率
近日消息，全球最大8英寸碳化硅晶圓廠啟動。功率半導體大廠英飛凌于8月8日宣布，已正式啟動位于馬來西亞新晶圓廠的第一階段，該晶圓廠將成為全球最大、最具競爭力的200毫米（8英寸）碳化硅(SiC)功率半導體晶圓廠，預計2025年開始量產。 碳化硅尺寸越大，單位芯片成本越低，故6英寸向...  [詳內文]