9月19日,中瓷電子在互動(dòng)平臺(tái)表示,子公司北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司(下文簡稱“國聯(lián)萬眾”)第三代半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線已基本建成,目前產(chǎn)線場地及主要設(shè)備已基本具備月產(chǎn)2000片SiC晶圓的能力,產(chǎn)能正在逐步達(dá)產(chǎn)中。
國聯(lián)萬眾主要從事氮化鎵射頻芯片和碳化硅功率模塊的設(shè)計(jì)、測 試、銷...  [詳內(nèi)文]
SiC和GaN雙管齊下,中瓷電子在化合物半導(dǎo)體賽道開始發(fā)力 |
作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2023 年 09 月 21 日 14:57 | 分類 功率 |