當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月4日，安世半導(dǎo)體宣布已與先進(jìn)電子元件的國(guó)際供應(yīng)商京瓷AVX組件（薩爾茨堡）有限公司合作，共同生產(chǎn)一款新型650 V、20A SiC整流器模塊，適用于3 kW~11 kW功率堆棧設(shè)計(jì)的高頻功率應(yīng)用、工業(yè)電源等應(yīng)用、電動(dòng)汽車(chē)充電站和車(chē)載充電器。此次聯(lián)手將進(jìn)一步深化兩家公司之間現(xiàn)有的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系。
更小體積與更輕重量是下一代電源應(yīng)用制造商的關(guān)鍵要求。這種新型SiC整流器模塊的緊湊尺寸將有助于最大限度地提高功率密度，從而減少所需的電路板空間并降低整體系統(tǒng)成本。
使用頂部冷卻（TSC）和集成負(fù)溫度系數(shù)（NTC）傳感器的組合來(lái)優(yōu)化熱性能，該傳感器可監(jiān)控設(shè)備溫度并為設(shè)備或系統(tǒng)級(jí)預(yù)測(cè)和診斷提供實(shí)時(shí)反饋。該整流器模塊采用低電感封裝，可實(shí)現(xiàn)高頻操作，并且經(jīng)認(rèn)證可在高達(dá)175°C的結(jié)溫下工作。
圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
安世半導(dǎo)體SiC產(chǎn)品部高級(jí)總監(jiān)Katrin Feurle表示：“安世半導(dǎo)體與京瓷AVX之間的此次合作將尖端的SiC半導(dǎo)體與最先進(jìn)的模塊封裝相結(jié)合，將使安世半導(dǎo)體能夠更好地滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)具有極高功率密度的電力電子產(chǎn)品的需求。該整流器模塊的發(fā)布將代表安世半導(dǎo)體和京瓷AVX之間長(zhǎng)期SiC合作伙伴關(guān)系的第一步”。
京瓷AVX組件傳感與控制部傳感與控制部副總裁Thomas Rinschede表示：“我們很高興能夠進(jìn)一步擴(kuò)大與安世半導(dǎo)體的成功合作伙伴關(guān)系，生產(chǎn)用于電力電子應(yīng)用的SiC模塊。安世半導(dǎo)體的專(zhuān)業(yè)制造知識(shí)與京瓷模塊專(zhuān)有技術(shù)相結(jié)合，為希望使用寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)現(xiàn)更高功率密度的客戶(hù)提供了極具吸引力的產(chǎn)品?！?/p>
安世半導(dǎo)體預(yù)計(jì)新型SiC整流器模塊的樣品將于2024年第一季度上市。
近日，在深圳舉辦的“2023汽車(chē)半導(dǎo)體生態(tài)峰會(huì)暨全球汽車(chē)電子博覽會(huì)”上，安世半導(dǎo)體BG MOS中國(guó)區(qū)負(fù)責(zé)人李東岳表示，對(duì)于安世半導(dǎo)體來(lái)講，2022年24億美金的銷(xiāo)售額接近一半的比例來(lái)自于汽車(chē)，而最近幾年公司新產(chǎn)品的布局仍集中在碳化硅、氮化鎵、IGBT，還有電源管理IC等領(lǐng)域，相信未來(lái)安世在汽車(chē)上面的營(yíng)收占比仍會(huì)逐步增加。
（文：集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯）
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。