11月29日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布，將為日本電裝與富士電機(jī)共同投資的碳化硅（SiC）半導(dǎo)體項(xiàng)目提供補(bǔ)貼，該項(xiàng)目投資額達(dá)2116億日元（折合人民幣約102億元），補(bǔ)助金額最高達(dá)705億日元（折合人民幣約34億元）。
據(jù)悉，在此次合作中，電裝將負(fù)責(zé)生產(chǎn)SiC襯底，而富士電機(jī)將負(fù)責(zé)制造SiC功率器件，并將擴(kuò)建所需設(shè)施。項(xiàng)目預(yù)計(jì)產(chǎn)能為每年31萬片/年，并計(jì)劃從2027年5月開始供貨。
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據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體此前報(bào)道，日本電裝此前就SiC襯底方面有過布局。
2023年10月，日本電裝就宣布對Coherent的子公司，SiC襯底制造商Silicon Carbide LLC，注資5億美元，入股后，電裝將獲得該公司12.5%的股權(quán)。日本電裝表示，該投資將確保6英寸和8英寸SiC襯底的長期穩(wěn)定采購。
同月，日本電裝、三菱電機(jī)已和Coherent簽訂長期供貨協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，電裝和三菱電機(jī)分別投資5億美元（折合人民幣約36億元），取得Coherent新成立的SiC子公司各12.5%的非控股所有權(quán)，剩余75%股權(quán)由Coherent持有。Coherent將為電裝和三菱電機(jī)兩家公司供應(yīng)6/8英寸SiC襯底和外延片。
除了與富士電機(jī)合作，日本電裝在今年9月還宣布，公司已同意考慮與SiC功率器件大廠羅姆，建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。為了進(jìn)一步鞏固雙方合作伙伴關(guān)系，電裝將收購羅姆的部分股份。
而富士電機(jī)則在2023年12月就宣布，將在2024～2026年內(nèi)向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資2000億日元（折合人民幣約96億元）。該項(xiàng)投資的重點(diǎn)將放在用于純電動汽車（EV）電力控制等相關(guān)功率半導(dǎo)體器件上，并計(jì)劃在日本境內(nèi)工廠新建SiC功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)線，提高產(chǎn)能。
富士電機(jī)的新碳化硅產(chǎn)線設(shè)立在公司旗下的松本工廠，并預(yù)計(jì)將在2027年之后投入運(yùn)營，生產(chǎn)8英寸晶圓的SiC功率半導(dǎo)體。此外，富士電機(jī)還計(jì)劃從2024年起在津輕工廠（位于青森縣五所川原市）量產(chǎn)6英寸SiC功率半導(dǎo)體。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
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