近日,在江蘇省揚(yáng)州市邗江區(qū)維揚(yáng)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)先進(jìn)制造業(yè)項(xiàng)目新春集中簽約儀式上,揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司(以下簡稱揚(yáng)杰科技)新能源車用IGBT、碳化硅(SiC)模塊封裝項(xiàng)目完成簽約。該項(xiàng)目總投資5億元,主要從事車規(guī)級(jí)IGBT模塊、SiC MOSFET模塊的研發(fā)制造。
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總投資5億元,揚(yáng)杰科技SiC模塊封裝項(xiàng)目簽約 |
作者
chen, zac
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發(fā)布日期:
2024 年 02 月 20 日 18:00
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關(guān)鍵字:
揚(yáng)杰科技, 碳化硅
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