11月13日，英飛凌（Infineon）宣布，其已收購一家名為Siltectra的初創(chuàng)企業(yè)，將一項創(chuàng)新技術（Cold Spilt）也收入了囊中。“冷切割”是一種高效的晶體材料加工工藝，能夠將材料損失降到最低。
英飛凌將把這項技術用于碳化硅（SiC） 晶圓的切割上，從而讓單片晶圓可出產的芯片數量翻番。據悉，本次收購征得了大股東 MIG Fonds風投的同意，報價為1.24億歐元（折合人民幣約9.75億元）。
據悉，Siltectra成立于2010年，是一家位于德累斯頓的創(chuàng)業(yè)公司，擁有50多項專利知識產權組合。
英飛凌CEO Reinhard Ploss博士表示：“此次收購有助于我們利用SiC新材料，并拓展我司優(yōu)秀的產品組合。我們對薄晶圓技術的系統(tǒng)理解和獨特的專業(yè)知識，將與Siltectra的創(chuàng)新能力和冷切割技術相輔相成。”
與普通鋸切割技術相比， Siltectra開發(fā) 出了一種分解晶體材料的新技術，能夠將材料損耗降到技術。該技術同樣適用于碳SiC，并將在其現(xiàn)有的德累斯頓工廠、以及英飛凌（奧地利）菲拉赫工廠實現(xiàn)工業(yè)化生產。
Cool Split技術切割晶圓的步驟（圖片來源：Siltectra）
作為唯一一家量產300mm硅薄晶圓的企業(yè)，英飛凌能夠很好地將薄晶圓技術應用于SiC產品。預計未來五年內，英飛凌可實現(xiàn)向批量生產的轉進。
隨著時間的推移，冷切技術有望得到更廣泛的應用，比如晶錠分割、或用于SiC之外的材料。
Ploss還希望該技術有助于改善其經濟和資源使用，特別當前不斷增長的電動汽車業(yè)務。如今，SiC產品已經用于非常高效和緊湊的太陽能逆變器中。未來，SiC將在電動汽車中發(fā)揮越來越重要的作用。