沉寂了近2個月的碳化硅材料相關廠商IPO風云再起，國內(nèi)又有一家碳化硅材料相關企業(yè)近日披露了IPO新進展。
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今年5月20日晚間，安徽楚江科技新材料股份有限公司（以下簡稱：楚江新材）發(fā)布公告稱，其控股（持股比例66.72%）子公司湖南頂立科技股份有限公司（以下簡稱：頂立科技）擬申請向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在北交所上市。至此，頂立科技已正式啟動IPO進程。
而在11月28日，證監(jiān)會發(fā)布了西部證券股份有限公司關于頂立科技向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在北交所上市輔導工作完成報告。這意味著頂立科技IPO之旅又前進了一步。
頂立科技碳化硅布局及進展
作為楚江新材控股子公司，頂立科技專業(yè)從事先進新材料及高端熱工裝備研制、生產(chǎn)。目前，頂立科技主要產(chǎn)品有碳及碳化硅復合材料熱工裝備、高端真空熱處理系列裝備、粉末冶金系列熱工裝備、新材料、霧化制粉裝備。
熱工裝備業(yè)務方面，頂立科技主要熱工裝備產(chǎn)品包括碳陶熱工裝備、先進熱處理熱工裝備等。其中，碳陶熱工裝備主要是CVD等第三代半導體在內(nèi)的半導體相關設備以及半導體行業(yè)用陶瓷材料燒結爐等。
新材料業(yè)務方面，其新材料產(chǎn)品包括金屬基3D打印材料及制品、半導體表面沉積材料等，主要是圍繞第三代半導體碳化硅、氮化鎵單晶生長所需的“四高兩涂”。
其中，四高包括高純碳粉（其純度將直接影響碳化硅粉純度）和高純碳化硅粉（用于碳化硅長晶）。資料顯示，碳化硅粉體純度直接影響單晶的生長質量和電學性能，純度越高，單晶的生長質量和電學性能越優(yōu)秀。目前，高純碳粉國外主要生產(chǎn)商有德國西格里和美國美爾森等，國內(nèi)有頂立科技等。
兩涂包括碳化硅涂層和碳化鉭涂層，其中，碳化硅涂層石墨盤是目前單晶硅外延生長用和氮化鎵外延生長用最好的基座之一，是外延爐的核心部件；碳化鉭涂層比裸石墨或碳化硅涂層石墨具有更好的耐化學腐蝕性能，是第三代半導體單晶生長和晶圓刻蝕場景中性能最好的涂層。
在項目建設方面，2022年，頂立科技以自有資金2941萬元投資建設碳化鉭產(chǎn)業(yè)化項目。
碳化硅材料廠商IPO風起云涌
頂立科技IPO傳出喜訊，彰顯了碳化硅材料細分賽道的火熱發(fā)展。在碳化硅于各類應用場景的市場需求持續(xù)增長的大環(huán)境下，作為碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的上游和源頭，材料相關廠商如沐春風，動作頻頻。
據(jù)集邦化合物半導體不完全統(tǒng)計，今年下半年以來，國內(nèi)已有十多個碳化硅材料項目相繼披露了最新進展，顯示各大廠商正在持續(xù)加碼碳化硅材料細分賽道。
這些材料項目當中，有一部分是襯底生產(chǎn)制造的原材料碳化硅粉體項目，包括中宜創(chuàng)芯、冠嵐新材料、北京世宇、利源硅業(yè)等廠商相關項目。
在國內(nèi)各大碳化硅襯底廠商持續(xù)加碼產(chǎn)能建設的同時，作為配套，已有一批碳化硅粉體項目在今年下半年落地實施，將有助于各大襯底廠商從原材料端推進項目順利實施。
伴隨著項目建設如火如荼地進行，部分廠商將IPO提上了日程，以期通過上市獲得進一步發(fā)展，其中包括博雅新材、鑫華半導體、頂立科技等。
其中，博雅新材則于6月27日與東方證券、中信建投證券簽署了上市輔導協(xié)議。據(jù)悉，博雅新材在2016年成立之后，主營業(yè)務和碳化硅并無太大關聯(lián)性，但在近年來在碳化硅產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的形勢下，博雅新材開始跨界布局碳化硅。尤其是在2022年8月，博雅新材完成逾4億元D輪融資后，開始加強對碳化硅等第三代半導體材料的生產(chǎn)投入。
鑫華半導體成立于2015年12月，由協(xié)鑫集團光伏龍頭企業(yè)保利協(xié)鑫能源控股有限公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司等共同投資成立，經(jīng)營范圍主要是研發(fā)、生產(chǎn)及銷售半導體級多晶硅及其他半導體原材料和電化產(chǎn)品。
作為光伏產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，鑫華半導體業(yè)務觸角正在向碳化硅領域延伸。目前，鑫華半導體產(chǎn)品矩陣包含碳化硅長晶用粉。作為碳化硅產(chǎn)品的原材料，鑫華半導體碳化硅長晶用粉已獲得部分6英寸、8英寸碳化硅襯底生產(chǎn)企業(yè)的認可和商業(yè)化應用。
小結
作為當前較為熱門的產(chǎn)業(yè)之一，碳化硅市場規(guī)模將為未來幾年保持增長態(tài)勢。TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示，碳化硅在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應用市場中呈現(xiàn)加速滲透之勢，預估2028年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模有望達到91.7億美元（約666億人民幣）。
整個碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展紅火，產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商將持續(xù)受益，在發(fā)展到一定程度后，將有更多企業(yè)踏入上市快車道，并進一步推動行業(yè)發(fā)展。（文：集邦化合物半導體Zac）
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