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超476億！2022年國內(nèi)新立項/簽約SiC項目匯總
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 18 日 13:48 | 分類 碳化硅SiC
2022年，碳化硅賽道好不熱鬧。 國際上，Wolfspeed啟動了全球首個8英寸SiC晶圓廠；II-VI正式更名為Coherent，其1200V SiC MOSFET產(chǎn)品獲得車規(guī)認(rèn)證；ASM完成了對LPE的收購，入局SiC外延設(shè)備；意法半導(dǎo)體和Soitec宣布就SiC晶圓制造技術(shù)...  [詳內(nèi)文]

美國國家儀器NI考慮出售
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 17 日 17:06 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
據(jù)外媒報道，美國國家儀器有限公司NI（National Instruments Corp.）正在考慮出售。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 根據(jù)1月13日的聲明顯示，NI已經(jīng)請專家對一系列方案進(jìn)行評估，也包含了解潛在收購方及其他交易伙伴的興趣，其中，部分人已經(jīng)接洽了NI。 除此之外，...  [詳內(nèi)文]

遼陽澤華電子碳化硅封裝項目獲省級專項資金支持
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 17 日 9:38 | 分類 碳化硅SiC
近日，澤華電子第三代半導(dǎo)體封測項目經(jīng)省發(fā)展改革委組織行業(yè)專家評市后列為遼寧省級重點項目，并獲得省級專項資金的有力支持。 據(jù)悉，澤華電子是東北地區(qū)民營企業(yè)中最大的以半導(dǎo)體元器件設(shè)計研發(fā)、封裝測試為主導(dǎo)的電子科技類企業(yè)，具備年產(chǎn)15億支晶體管及集成電路的能力，主營產(chǎn)品為IC集成電路及...  [詳內(nèi)文]

產(chǎn)能計劃提升5倍！SiC材料廠Resonac擴大供貨英飛凌
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 16 日 17:22 | 分類 碳化硅SiC
日前，英飛凌宣布擴大與Resonac Corporation（前身是昭和電工）的合作，在2021年建立合作關(guān)系的基礎(chǔ)上，雙方簽訂了新的SiC材料多年供貨合同，進(jìn)一步深化長期合作關(guān)系。 根據(jù)新協(xié)議，Resonac將為英飛凌提供生產(chǎn)SiC半導(dǎo)體元器件的SiC材料，包括6英寸和8英寸外...  [詳內(nèi)文]

中微創(chuàng)芯高端功率模塊項目一期主體結(jié)構(gòu)封頂
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 16 日 17:18 | 分類 碳化硅SiC
1月14日，中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目一期主體結(jié)構(gòu)封頂。 中微創(chuàng)芯科技消息顯示，項目由山東中微創(chuàng)芯半導(dǎo)體制造有限公司主導(dǎo)，位于中德生態(tài)園產(chǎn)業(yè)園區(qū)，占地面積43畝，規(guī)劃總建筑面積約7.33萬平方米。預(yù)計總投資額10億元，項目達(dá)產(chǎn)后每年產(chǎn)值約16.5億元。 據(jù)悉，...  [詳內(nèi)文]

乾晶半導(dǎo)體、翠展微完成超億元融資
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 16 日 17:17 | 分類 碳化硅SiC
近日，SiC企業(yè)乾晶半導(dǎo)體宣布完成億元Pre-A輪融資，翠展微完成超1億元A+輪融資。 乾晶半導(dǎo)體：加速推進(jìn)SiC襯底 杭州乾晶半導(dǎo)體有限公司（簡稱“乾晶半導(dǎo)體宣”）近期完成億元Pre-A輪融資。 本輪融資由元禾原點領(lǐng)投，紫金港資本等機構(gòu)跟投，本輪融資將用于公司碳化硅襯底的技術(shù)創(chuàng)...  [詳內(nèi)文]

投資90億新臺幣！臺亞積極布局氮化鎵
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 16 日 16:17 | 分類 氮化鎵GaN
1月13日，投資中國臺灣事務(wù)所召開“歡迎臺商回臺投資行動方案”聯(lián)審會議，臺亞半導(dǎo)體斥資近90億臺幣擴大投資臺灣的方案獲通過。 根據(jù)投資方案，臺亞半導(dǎo)體將在竹科廠房興建無塵室，并增設(shè)智慧化產(chǎn)線、導(dǎo)入生產(chǎn)監(jiān)控數(shù)位系統(tǒng)。此舉是為了深耕氮化鎵化合物半導(dǎo)體的研發(fā)與制造，并開拓全球市場。預(yù)計...  [詳內(nèi)文]

年產(chǎn)48萬片SiC，芯粵能碳化硅項目通過審查
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 16 日 14:34 | 分類 碳化硅SiC
近日，廣東省能源局發(fā)布廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司“面向車規(guī)級和工控領(lǐng)域的碳化硅芯片制造項目”節(jié)能報告的審查意見：項目采用的主要技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和建設(shè)方案符合國家相關(guān)節(jié)能法規(guī)及節(jié)能政策的要求，原則同意該項目節(jié)能報告。 據(jù)此前報道，這是國內(nèi)唯一一家專注于車規(guī)級、具備規(guī)模化產(chǎn)業(yè)聚集及全產(chǎn)業(yè)鏈配套...  [詳內(nèi)文]

博世擬斥資67億在中國建電動車零組件基地
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 16 日 11:42 | 分類 碳化硅SiC
近日，據(jù)彭博社報道，博世計劃斥資約10億美元（約合人民幣67.26億元）在中國生產(chǎn)電動汽車零部件，希望從中國由燃油車向電動車轉(zhuǎn)變中獲益。 博世表示新工廠將專注于包括碳化硅功率模塊、一種半導(dǎo)體和集成制動系統(tǒng)在內(nèi)的技術(shù)，新工廠的第一階段計劃于2024年年中完成。 博世日前表示，計劃在...  [詳內(nèi)文]

聚焦車規(guī)半導(dǎo)體，吉利科技與積塔半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 16 日 11:37 | 分類 碳化硅SiC
1月12日，吉利科技集團與積塔半導(dǎo)體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。 雙方將圍繞車規(guī)級芯片研發(fā)、制造、市場應(yīng)用、人才培養(yǎng)等領(lǐng)域開展全面合作，共同致力于車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展，推動國產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)的突破，建立成熟穩(wěn)定的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 此次合作，雙方將共建國內(nèi)首家汽車電子共享垂直整合制造...  [詳內(nèi)文]