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碳化硅廠商昕感科技再添戰(zhàn)略股東

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 14 日 16:34 | 分類 企業(yè)
5月11日,昕感科技官微發(fā)文稱,公司已完成京能集團旗下北京京能能源科技并購投資基金戰(zhàn)略入股。 source:昕感科技 公開資料顯示,昕感科技成立于2020年9月,聚焦于寬禁帶半導體碳化硅(SiC)功率芯片和模塊設(shè)計、開發(fā)及制造,并分別在江陰和深圳設(shè)有芯片器件生產(chǎn)線和模塊模組研發(fā)...  [詳內(nèi)文]

SiC、GaN廠商沖刺IPO,誰將率先上岸?

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 14 日 13:56 | 分類 產(chǎn)業(yè)
IPO是企業(yè)獲得融資、提升品牌知名度的重要手段之一,在尚未正式登陸資本市場之前,企業(yè)IPO相關(guān)進展,都有可能收割一波流量,成為業(yè)界關(guān)注的焦點,進而擴大企業(yè)在市場中的影響力。 對于當前十分火熱的SiC產(chǎn)業(yè)而言,除了大手筆擴產(chǎn)、大規(guī)模融資、重量級合作等動作外,廠商IPO也能夠一石激起...  [詳內(nèi)文]

聚焦碳化硅,羅姆與東芝聯(lián)手深化功率半導體業(yè)務合作

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 13 日 18:28 | 分類 企業(yè)
據(jù)外媒報道,在羅姆近日召開的財務業(yè)績發(fā)布會上,公司總裁Isao Matsumoto(松本功)宣布,將于今年6月開始與東芝在半導體業(yè)務方面進行業(yè)務談判,預計談判將持續(xù)一年左右。兩家公司旨在加強旗下半導體業(yè)務全方面合作,涵蓋技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)、銷售、采購和物流等領(lǐng)域。 松本功表示:“東芝...  [詳內(nèi)文]

揚杰科技、新潔能取得SiC、GaN相關(guān)專利

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 13 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日,揚杰科技和新潔能2家第三代半導體相關(guān)廠商分別取得SiC、GaN相關(guān)專利。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫 揚杰科技取得GaN MOSFET專利 天眼查資料顯示,5月10日,揚杰科技取得一項“一種氮化鎵MOSFET封裝應力檢測結(jié)構(gòu)”專利,授權(quán)公告號CN110749389B,申請日...  [詳內(nèi)文]

國內(nèi)最大碳化硅器件基地首棟建筑提前封頂

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 13 日 14:43 | 分類 企業(yè)
據(jù)報道,長飛先進武漢基地項目首棟宿舍樓日前提前封頂,這標志著該項目進入投產(chǎn)倒計時,預計于今年6月全面封頂,明年7月投產(chǎn)。 source:中國光谷 長飛先進武漢基地項目位于武漢新城中心片區(qū),由長飛先進半導體(武漢)有限公司出資建設(shè),總投資預計超過200億元。 該項目主要聚焦于第三...  [詳內(nèi)文]

銦杰半導體宣布磷化銦材料漲價15%

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 11 日 18:10 | 分類 光電
昨日(5/10),陜西磷化銦材料廠商銦杰半導體公布調(diào)價通知,其磷化銦多晶產(chǎn)品將自5月31日起漲價15%。 對于此次調(diào)價的原因,銦杰半導體指出,原材料高純銦價格自2024年1月開始持續(xù)上漲,漲幅超40%,同時,其余材料成本也都有所上升,在此背景下,公司決定調(diào)整產(chǎn)品價格。 據(jù)了解,...  [詳內(nèi)文]

搭載1200V SiC電控,比亞迪發(fā)布海獅07EV

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 11 日 18:00 | 分類 企業(yè)
5月10日,比亞迪發(fā)布全新一代e平臺3.0 Evo及首搭車型海獅07EV。據(jù)悉,海獅07EV搭載的高效十二合一智能電驅(qū)系統(tǒng),全系搭載1200V SiC電控,采用23000rpm轉(zhuǎn)速電機,其極速可達225km/h以上。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫 在SiC模塊方面,e平臺3.0 E...  [詳內(nèi)文]

10億,源芯微SiC芯片項目簽約落地浙江湖州

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 11 日 18:00 | 分類 企業(yè)
5月9日,“南太湖發(fā)布”官微披露,浙江湖州南太湖新區(qū)管理委員會和安徽源芯微電子有限責任公司(以下簡稱源芯微電子)舉行源芯微電子年產(chǎn)20億只車規(guī)級芯片智造項目簽約儀式。 source:南太湖發(fā)布 據(jù)悉,此次簽約落地的年產(chǎn)20億只車規(guī)級芯片智造基地和SiC車規(guī)級芯片研究院項目總投資...  [詳內(nèi)文]

納微半導體公布2024年Q1業(yè)績

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 11 日 10:45 | 分類 企業(yè)
5月9日,納微半導體發(fā)布2024年Q1財報。報告期內(nèi),納微半導體總收入增長至2320萬美元(折合人民幣約1.68億元),同比增長73%。 2024年第一季度的GAAP營業(yè)虧損為3160萬美元(折合人民幣約2.28億元),與2023年同期的3550萬美元(折合人民幣約2.56億元)...  [詳內(nèi)文]

4億!新松半導體將引入戰(zhàn)略投資

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 10 日 18:18 | 分類 產(chǎn)業(yè)
5月9日,沈陽新松機器人自動化股份有限公司(以下簡稱:新松機器人)發(fā)布公告稱,公司全資子公司沈陽新松半導體設(shè)備有限公司(以下簡稱:新松半導體)以公開掛牌方式引入戰(zhàn)略投資者實施增資擴股,多家戰(zhàn)略投資者通過參與本次公開掛牌對新松半導體進行增資,合計出資40,000萬元,取得新松半導體...  [詳內(nèi)文]